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“고맙다 자회사”…지주회사 효성 목표가 40.2% 상향-대신

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Tuesday, July 29, 2025, 09:07:23

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ대신증권은 지주회사인 (주)효성이 2분기 깜짝실적을 냈고 자회사 효성중공업 주가상승에 따른 NAV(순자산가치) 증가를 반영해 목표주가를 11만5000원으로 40.2% 상향조정했습니다.

 

양지환 연구원은 29일 "효성의 2분기 실적은 영업이익이 당사 및 시장 기대치를 크게 상회하는 깜짝실적"이라고 평가했습니다. 이와 관련 효성은 2분기 연결 매출은 6019억원으로 전년동기대비 6.7% 증가하고, 영업이익은 991억원으로 159.5% 늘었다고 밝혔습니다.

 

양 연구원은 효성의 깜짝실적 주된 이유로 ▲효성중공업의 실적 서프라이즈에 따른 지분법 손익 증가 ▲연결자회사인 효성티앤에스의 실적개선 ▲지분법 손실을 예상했던 효성화학이 온산 터미널 매각이익 반영에 따라 지분법 이익 반영 등을 꼽았습니다.

 

이와 관련 양 연구원은 효성과 주요 자회사  2분기 별도 실적은 ▲(주)효성 매출 전년대비 77.5% 증가한 1379억원, 영업이익 1636% 증가한 625억원 ▲효성티앤에스 매출 3456억원(-9.6%), 영업이익 378억원(+17.8%) ▲FMK 매출 548억원(+4.8%), 영업손실 25억원(적자확대) ▲굿스프링스 매출 703억원(+15.8%), 영업이익 59억원(+3.5%) 이라고 전했습니다. 이에 따른 지분법 이익은 715% 증가한 546억원입니다. 

 

양 연구원은 "연결자회사인 효성티앤에스는 미국 대형은행 및 유럽시장 수주물량 확대와 동남아(인도, 인도네시아)시장 매출 호조와 비용절감에 따라 수익성이 개선되는 중"이라며 "하반기에도 선진국향 매출증가에 따른 수익성 개선 기조가 지속될 전망"이라고 제시했습니다.

 

또 "지분법 자회사인 효성중공업의 실적도 하반기 견조한 흐름이 예상된다"고 덧붙였습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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