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현대차·기아, 모빌리티 연구 경계 허문다 ‘NUMA’ 공식 출범

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Monday, September 01, 2025, 15:09:03

'NUMA(Next Urban Mobility Alliance, 누마)' 출범식 개최

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차·기아는 서울 광진구 그랜드 워커힐 서울 호텔(서울시 광진구)에서 민·관이 경계 없이 협력하는 협의체인 'NUMA(Next Urban Mobility Alliance, 누마)'의 출범식을 개최했다고 1일 밝혔습니다. 출범식은 현대차·기아가 지난 3월 소프트웨어 비전 행사 ‘Pleos 25(플레오스 이십오)’에서 NUMA 구축 계획을 발표한 뒤 처음으로 갖는 공식 행사입니다.

NUMA는 꾸준한 기술 발전에도 불구하고 여전히 존재하는 지역 간 교통 격차, 사회적∙신체적 교통 약자의 이동 등 실질적인 사회 문제의 해결을 기업의 혁신과 정부의 정책, 학계의 전문성이 조화롭게 맞물려 해결해야 한다는 공감대에서 시작됐습니다.

해당 협의체는 단계별 활동 방향성을 설정하고 이를 실현하기 위해 각 참여 주체들간의 긴밀한 상호 협력을 이어갈 계획입니다. 구체적으로 ▲1단계: 지역교통의 AI 전환 및 기술기반 교통문제 해결 ▲2단계: 자율주행 기술 및 미래 모빌리티 디바이스 기반의 자율주행-MaaS(Mobility as a Service) 실현 ▲3단계: 스마트시티 전환을 위한 AI 모빌리티의 확산 등으로 향후 활동을 이어갑니다. 

NUMA는 개방형 협의체 모델이라는 점에서 주목을 받고 있습니다. 현재까지 ▲정부기관으로 국토교통부, 행정안전부, 경기도, 한국교통안전공단 ▲민간기업은 현대차·기아, 현대카드, KT, CJ대한통운, 네이버 클라우드, 티맵모빌리티, 한화손해보험 ▲연구기관은 서울대학교, 연세대학교, 국립한국교통대학교, 한국교통연구원 등 총 31개 주체들이 참여하고 있습니다. 

현대차·기아는 참여하는 기관 및 기업들과 협력해 협의체를 운영하고 참여사 간 활발한 네트워킹과 실질적인 과제 발굴이 이뤄지도록 지원하는 역할을 담당합니다.

정부도 국민의 보편적 이동권을 보장하기 위해 교통기본법 제정 등 교통 소외지역과 교통 취약계층에 대한 정책 방향을 마련하고, 미래 모빌리티 산업 육성을 위한 전략도 수립할 계획입니다. 

현대차·기아 AVP 본부장 송창현 사장은 "자율주행과 AI는 일상을 새롭게 설계하는 거대한 변화의 흐름"이라며 "현대차·기아는 주관사이자 파트너로서 교통약자와 지역사회를 아우르는 기술 기반의 포용적 이동권을 실현하고, 세계 도시들과 연결되는 글로벌 모빌리티 전환을 만들겠다"고 말했습니다. 

국토교통부 강희업 2차관은 "교통은 이제 단순 인프라가 아닌 국민의 일상이자 삶을 연결하는 필수 서비스로서 국민은 누구나 원하는 시간에 원하는 곳으로 이동할 수 있어야 한다"며 "민·관이 힘을 합쳐 교통 격차 없는 대한민국, 모두가 자유롭고 안전하게 이동하는 사회를 위해 나아가길 기대한다"고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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