인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다. 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다. 이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이고 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품입니다. 응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망됩니다" 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit) 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔습니다. 이번 행사는 오는 4~6일까지 진행되는 '세미콘 타이완 2024'의 세션 중 하나로 열렸습니다. 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯해 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정입니다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있어 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다는 게 이 부사장의 설명입니다. 이 부사
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(한화 약 6200억원)의 직접보조금을 받습니다. 미 상무부는 6일(현지시간) 미국 반도체법에 근거하여 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 직접보조금 뿐 아니라 5억달러의 대출도 지원받을 수 있습니다. 또한, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다. SK하이닉스는 보조금 지원 예비 결정에 대해 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔습니다. 아울러 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였습니다. 앞서 지난 4월 SK
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 그간 쌓아온 HBM 기술력을 바탕으로 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 개발에 박차를 가합니다. SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장과의 인터뷰를 5일 공개했습니다. 이 부사장은 인터뷰에서 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라 밝혔습니다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 제작하는 방식이기에 발열, 휨 현상 등을 막기 위한 패키징 기술이 핵심적입니다. SK하이닉스는 지난 2019년 MR-MUF 기술을 3세대인 HBM3E에 적용하는 데에 성공하며 HBM 시장을 선도하기 시작했습니다. MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정 기술입니다. 회사는 이어서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 패키징혁신센터에서 개발된 의류 특화 폴리백 패키징 설비 ‘앱스어패럴 자동 포장 시스템’과 ‘원터치 박스&송장’을 최근 고객사 물류에 적용했다고 11일 밝혔습니다. 앱스는 원단 위로 의류를 일렬로 배열해 이동시키면서 감싼 뒤 포장까지 자동 마무리하는 설비입니다. 앱스를 이용하면 자동화에 따른 물류비 절감뿐 아니라 가위가 필요 없는 ‘이지컷’ 적용 등 분리배출의 불편함을 줄일 수 있습니다. 원터치 박스&송장은 테이프를 쓰지 않고 상자 포장을 할 수 있는 기술입니다. 패키징혁신센터는 화성 동탄 물류단지에 조성된 연구조직입니다. 내부에는 ▲운송 중 발생할 수 있는 압축‧적재‧진동 시험을 위한 패키징 안전성 연구실 ▲운송 과정의 온·습도 환경을 재현한 물류환경 시험 연구실 ▲자동화설비 검증실 ▲샘플 제작실 등이 들어서 있습니다. 택배상자 파손 가능성을 줄이는 R&D에도 매진 중입니다. 운송 및 적재 시 파손 가능성을 파악하는 ‘박스 압축 시험기는 최대 5000kg의 하중을 가하면서 택배상자가 견딜 수 있는 압축강도를 측정합니다. ‘낙하 충격 테스트’에서는 최대 1.2m 위에서 택배상자를 470여회 떨어뜨려 파손
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다. 삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다. 이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다. 삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다. 삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다. 또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서
인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차는 지난 9일(현지시간) 미국 자율주행 상용 소프트웨어 전문기업 플러스AI와 협업해 개발한 엑시언트 수소전기트럭이 미국 시사주간 타임(Time)지 ‘2025 최고의 발명품(Best Inventions 2025)’에 선정됐다고 10일 밝혔습니다. 타임지는 지난 20여 년간 우리의 삶과 일상, 이동 방식을 변화시키는 혁신적 발명품을 선정해 매년 '최고의 발명품' 리스트를 발표하고 있습니다. 이번에 ‘2025 최고의 발명품’으로 선정된 엑시언트 수소전기트럭은 현대차가 미국의 상용차 자율주행 소프트웨어 개발 전문기업인 플러스AI와 협업해 만든 자율주행 수소전기트럭으로 현대차의 수소전기차 플랫폼에 플러스AI의 레벨4 자율주행 소프트웨어 '슈퍼 드라이브(SuperDrive)'를 결합한 차량입니다. 현대차 엑시언트 수소전기트럭은 세계 최초의 양산형 수소 연료전지 중대형 트럭으로 350kW 고효율 모터와 180kW(90kW x 2기) 연료전지 스택, 72kWh 고전압 배터리를 탑재하는 등 강력한 성능과 효율성을 갖췄다. 이번 협업을 통해 탄생한 자율주행 엑시언트 수소전기트럭은 빠른 충전과 긴 주행거리, 무공해라는 수소전기차의 장점에 자율주행 시스템을 더해 운송 효율성을 높이고, 수소 충전소 및 경로 데이터를 기반으로 인프라 구축에도 기여할 것으로 기대를 모으고 있습니다. 현대차 글로벌상용&LCV사업본부장 박철연 전무는 "지속가능한 장거리 화물 운송 생태계 구축을 위한 현대차와 플러스AI의 협업이 자율주행 엑시언트 수소전기트럭이 타임지 '2025 최고의 발명품'에 선정되는 뜻깊은 성과로 이어졌다"며 "앞으로도 현대차는 수소 상용차 분야에서 지속가능하고 혁신적인 화물 운송의 새로운 기준을 제시하고, 수소 생태계 구축에 앞장서 나갈 것"이라고 밝혔습니다.
인더뉴스 박호식 기자ㅣ미래에셋자산운용의 국내 채권형 TIGER ETF 순자산이 총 10조원을 돌파했습니다. 한국거래소에 따르면 지난 1일 종가 기준 국내 채권형 TIGER ETF 순자산 합계는 10조3891억원입니다. 올해초 5조3692억원 규모에서 약 9개월만에 두배 가까이 증가했습니다. 지난해 금리 인하 사이클이 시작된 이후 채권투자 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 ‘TIGER 머니마켓액티브(0043B0)’, ‘TIGER 28-04 회사채(A+이상)액티브(0094K0)’ 등 경쟁력 있는 상품들을 선보이며 채권형 ETF 라인업을 다변화한 영향이라는 설명입니다. 특히 올해 4월 출시한 ‘TIGER 머니마켓액티브’는 현재 순자산 규모 2조8000억원을 기록하며 가장 가파른 성장을 보였습니다. 잔존만기 3개월 이내의 CP, 전단채 등에 주로 투자하는 해당 ETF는 증시 변동성을 피해 단기 유휴자금을 효과적으로 운용하는 수단으로 주목받고 있습니다. 1일 기준 YTM(만기 기대 수익률)은 2.72%로, 국내 상장된 머니마켓 ETF 중 최상위권 수준입니다. 총보수는 연 0.040%로 상대적으로 낮은 수준입니다. 8월26일 신규 상장한 ‘TIGER 28-04 회사채(A+이상)액티브’는 출시 약 한달만에 순자산 3000억원을 넘어섰습니다. 1일 기준 순자산은 3514억원입니다. 긴 듀레이션과 높은 수준의 YTM으로 금리인하 시기 수혜를 누릴 수 있는 투자처로 주목받고 있습니다. ‘TIGER 우량회사채액티브(438330)’와 ‘TIGER 종합채권(AA-이상)액티브(451540)’도 중기채권 투자를 통한 안정적인 성과를 바탕으로 연초 이후 순자산이 각각 4487억원, 4200억원 증가했습니다. 1일 기준 ‘TIGER 우량회사채액티브’는 연초 이후 3.69%의 수익률로, 국내 채권형 ETF 중 1위를 차지했습니다. 2위는 3.35% 수익률을 기록한 ‘TIGER 27-04회사채(A+이상)액티브(480260)’가 이름을 올렸습니다. 미래에셋자산운용 김동명 채권ETF운용본부장은 “채권형 TIGER ETF는 국내외 증권시장으로 새롭게 진입하는 투자자들에게 ‘저축’에서 ‘투자’로 가는 마중물 역할을 하고 있다”며 “앞으로도 안정적인 수익을 바탕으로 투자자가 보다 폭넓은 자산시장으로 나아가는 든든한 출발점이 될 수 있도록 경쟁력 있는 상품들을 선보이겠다”고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ세계 메모리 시장에 훈풍이 불며 이른바 '초호황기'가 도래했다는 업계의 예측이 나오고 있습니다. AI 산업이 폭발적으로 성장하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩덜아 급증한 것이 그 원인입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올초 1달러 근처에 머물렀던 D램 범용제품(DDR4 8GB)의 8월 기준 평균 현물가는 5.87달러를 기록하며 가파르게 오르고 있습니다. 주류인 DDR5 16Gb의 현물 평균 가격도 경우시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 6.927달러로 올해 초 4.7달러에 비해 40% 이상 상승하며 올해 최고가를 기록했습니다. 이러한 D램의 상승세는 계속 이어질 전망입니다. 올해 4분기에는 HBM을 포함한 D램의 가격이 20% 정도 상승할 것이라는 분석이 나오고 있으며 HBM을 제외한 범용 D램도 8~13% 값이 오를 것이라는 예상입니다. 이렇듯 가파른 메모리 시장의 상승으로 일각에서는 반도체 최대 호황기로 일컬어지는 2018년에 근접할 것이라는 장밋빛 예측도 나오고 있습니다. 당시 DDR5 16Gb는 7.19~8.19달러를 기록한 바 있습니다. 최근 2~3년간 본격 궤도에 오른 AI 산업이기에 AI 데이터센터의 서버 교체 주기까지 맞물리며 당분간 메모리 시장의 훈풍은 이어질 것으로 보입니다. 이에 따라 삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]의 호실적도 예견됩니다. 양사는 올해 초부터 생산능력 향상에 힘쓰고 있으며 하반기 가격 인상에 나서고 있는 상황입니다. 업계에 따르면 삼성전자는 마이크론, 샌디스크에 이어 D램은 최대 30%, 낸드는 5~10%가량 제품 가격 인상을 시도할 것으로 전해지며 SK하이닉스도 이러한 흐름에 편승할 것으로 예상됩니다. 금융정보업체 와이즈리포트에 따르면 삼성전자의 3분기 영업이익 시장 전망치는 9조6687억원, SK하이닉스는 10조7459억원입니다. 특히, 삼성전자에 대한 국내외의 기대가 커지고 있습니다. 현재 반도체 시장의 주류인 HBM에서 SK하이닉스에 밀려 고전하던 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품 납품을 코앞에 두고 있기 때문입니다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 인증 절차를 마무리하고 이르면 이달 초 납품할 것으로 업계는 관측하고 있습니다. 현실화된다면 지난해 2월 HBM3E 12단 제품을 개발한 뒤 19개월만입니다. 삼성전자에게 있어 엔비디아 공급망 진입은 '반도체 일인자'로서 반드시 해내야 할 과제이지만 발열 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못하며 불안한 모습을 보여왔습니다. 하지만 지난해 5월 전영현 부회장이 반도체 부문 수장을 맡은 뒤 설계 변경 등 개발에 주력한 결과, 미국 반도체 설계 기업인 AMD와 브로드컴에 HBM3E 12단을 공급했으며 엔비디아 공급까지 눈앞에 두게 됐습니다. 엔비디아는 최신 AI 반도체인 '블랙웰'의 후속작인 '루빈'에 HBM4 12단 제품을 탑재할 예정입니다. 내년 하반기에 루빈이 출시될 예정인 만큼 내년에는 현재 주류인 HBM3E에서 HBM4로 흐름이 넘어갈 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 여기서 역전의 발판을 만들겠다는 의지를 보이고 있습니다. HBM3E에 매달리기보다는 HBM4에 집중하겠다는 것입니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 10나노급 5세대(1b) 공정의 D램을 사용하고 있지만 삼성전자는 이보다 앞선 10나노급 6세대(1c) 나노 공정을 기반으로 HBM4를 개발 중입니다. 경쟁사 보다 정밀한 공정으로 품질 면에서 앞서겠다는 계획입니다. 이에 '겨울이 다가온다'와 같은 표현으로 '반도체 저승사자'로 불리던 글로벌 투자은행 모건스탠리도 태세를 바꿔 한국 반도체 산업에 대한 투자 의견을 상향 조정했습니다. 모건스탠리는 지난달 21일(현지 시간) 발표한 '메모리 슈퍼사이클-AI 수요가 메모리 전반을 견인한다' 보고서에서 한국 반도체 산업에 대한 투자 의견을 기존 '시장 평균 수준(in-line)'에서 '매력적(attractive)'으로 상향 조정했습니다. 그중에서도 삼성전자의 경우, 메모리 업종 '최선호주(Top Pick)'으로 꼽으며 목표주가를 기존 8만6000원에서 9만6000원으로 12%나 올렸습니다. SK하이닉스에 대해서도 기존 '중립(Equal-weight)'에서 '비중 확대(Overweight)'로 투자 의견을 상향 조정했으며 목표 주가도 26만원에서 41만원으로 58%나 올렸습니다. 국내 증권사들도 반도체 시장의 호황기가 당분간 지속될 것으로 예상하며 관련 목표주가를 상향 조정하고 있습니다. 신한투자증권은 30일 반도체 실적호전 기대감을 반영해 삼성전자 목표주가를 11만5000원으로 상향조정하고 SK하이닉스는 50만원으로 높였습니다. 김형태 수석연구원과 송혜수 연구원은 "삼성전자 실적부진 원인으로 지목됐던 파운드리, HBM 관련 우려가 완화되고 예상보다 빠른 범용메모리시장 회복으로 전방위적 수혜가 반영될 것"이라며 "2026년과 2027년 HBM 및 파운드리 경쟁력 회복 시나리오를 반영해 목표가를 상향조정했다"라고 설명했습니다.
인더뉴스 김용운 기자ㅣ올해 노벨화학상은 '금속-유기 골격체'(Metal-Organic Frameworks·MOF)라는 새로운 분자 구조를 만든 세 명의 대학 교수에게 주어졌습니다. 스웨덴 왕립과학원 노벨위원회는 8일(현지시간) 기타가와 스스무(74) 일본 교토대 교수, 리처드 롭슨(88) 호주 멜버른대 교수, 오마르 M. 야기(60) 미국 UC버클리대 교수를 노벨화학상 수상자로 선정했다고 발표했다. 이들이 만든 MOF는 금속 이온을 유기 분자로 연결해 만든 골격 구조로, 내부에 셀 수 없을 만큼 미세한 구멍이 있어 이 구멍을 통해 다른 분자들이 드나들거나 흡착될 수 있습니다. 겉보기에는 작지만 내부 공간이 무한에 가깝기 때문에 MOF를 과학계에서는 영화 '헤리포터' 속 주인공 중 한명인 헤르미온느가 가지고 다니는 가방에 비유하고 있습니다. 헤르미온느의 가방처럼 MOF 역시 다공성 덕분에 겉보기와 달리 엄청나게 넓은 내부 표면적을 숨기고 있다는 것이다. 이러한 물리적 특성을 통해 MOF는 이산화탄소의 포집을 통한 지구온난화 예방, 사막의 물 부족 해결을 위한 공기 중 수분 채취 및 수소 연료의 고밀도 저장 등 인류의 주요 난제를 해결할 수 있는 가능성을 제시했다는 평가를 받고 있습니다. 하이너 링케 노벨화학위원회 위원장은 "금속-유기 골격체는 엄청난 잠재력을 갖고 있다"며 "새로운 기능을 지닌 맞춤형 물질을 만들 수 있는, 예전에는 예견하지 못했던 기회들을 마련해줬다"고 설명했습니다. 올로프 람스트룀 노벨화학위원회 위원도 "그런 물질이 조금만 있어도 마치 해리포터에 나오는 헤르미온느의 핸드백 같은 역할을 할 수 있다. 매우 작은 부피에 엄청난 양의 가스를 저장할 수 있다"고 밝혔습니다. 노벨위원회는 롭슨 교수가 1989년 구리 양이온을 중심으로 해서 마치 다이아몬드와 비슷하지만 그 속에 빈 공간이 매우 많은 MOF 구조를 만들었다고 설명했습니다. 다만 그 구조가 불안정한 까닭에 쉽게 붕괴한다는 단점이 있어 실용화에 걸림돌이 되었습니다. 이후 기타가와 교수는 MOF 구조 안으로 기체가 자유롭게 드나들 수 있으며 MOF를 유연하게 만드는 것도 가능하다는 사실을 입증했고 야기 교수는 안정적이고 튼튼한 MOF를 만드는 데 성공했습니다. 노벨위원회는 "이후 전 세계 화학자들은 수만 종의 MOF를 만들었고, 그중 일부는 탄소 포집, 물 부족 해결, 환경 정화 등 인류의 큰 문제를 해결하는데 쓰인다"고 밝혔습니다. 공동 수상자인 롭슨 교수는 영국 태생, 야기 교수는 팔레스타인계 부모를 둔 요르단 태생으로 요르단·미국·사우디아라비아 국적을 보유한 것으로 전해졌습니다. 일본인인 기타가와 교수가 노벨화학상을 수상하면서 일본은 지난 6일 발표된 노벨생리의학상 수상자 3인에 사카구치 시몬 일본 오사카대 석좌교수를 포함해 올해 노벨상에서 2명이 수상했습니다. 수상자들은 상금 1100만 스웨덴 크로나(약 16억4000만원)를 똑같이 나눠서 받게 됩니다. 노벨상은 오는 9일에는 문학상, 10일에는 평화상, 13일에는 경제학상 수상자가 발표됩니다.