인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG개발 담당 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했습니다. 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐습니다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 수여되며 이 부사장은 '최초의 패키징 분야 기업인 수상자'란 타이틀을 얻게 됐습니다. 이 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다"라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"라고 수상 소감을 전했습니다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야 기술 전문가입니다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 이후 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기
인더뉴스 이종현 기자ㅣ이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징) 개발 담당 부사장이 반도체 패키징 기술에 대해 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝혔습니다. 이 부사장은 지난 24일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2024)에서 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'을 주제로 연설에 나서 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라고 말했습니다. 이어서 그는 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 덧붙였습니다. 이에 대해 인텔과 TSMC를 예시로 들며 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 중요성을 강조했습니다. 이는 한때 반도체 시장을 선도했으나 현재는 경쟁에서 밀려난 인텔과 파운드리 업계를 선점하며 AI 산업을 바탕으로 높은 실적을 내는 TSMC에 대한 이야기로 해석됩니다. 이 부사장은 "AI를 활용한 기술이 각종 산업에 확산 적용되면서 관련 시장이 지속적으로 성장할 것으로 보이고 당분간
인더뉴스 이종현 기자ㅣ"시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이고 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품입니다. 응용제품에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것으로 전망됩니다" 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋(Heterogeneous Integration Global Summit) 2024'에서 'AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'이란 주제로 발표에 나서 이같이 밝혔습니다. 이번 행사는 오는 4~6일까지 진행되는 '세미콘 타이완 2024'의 세션 중 하나로 열렸습니다. 세미콘 타이완은 대만 최대 규모의 반도체산업 전시회로 파운드리 업계 1위인 TSMC를 비롯해 1000여개 글로벌 기업이 모여 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보일 예정입니다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있어 HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다는 게 이 부사장의 설명입니다. 이 부사
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(한화 약 6200억원)의 직접보조금을 받습니다. 미 상무부는 6일(현지시간) 미국 반도체법에 근거하여 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다. 이를 통해 SK하이닉스는 직접보조금 뿐 아니라 5억달러의 대출도 지원받을 수 있습니다. 또한, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다. SK하이닉스는 보조금 지원 예비 결정에 대해 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔습니다. 아울러 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였습니다. 앞서 지난 4월 SK
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 그간 쌓아온 HBM 기술력을 바탕으로 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 개발에 박차를 가합니다. SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장과의 인터뷰를 5일 공개했습니다. 이 부사장은 인터뷰에서 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩 고단 적층의 방편으로 최근 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술이 주목받고 있다"며 "SK하이닉스도 방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라 밝혔습니다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 제작하는 방식이기에 발열, 휨 현상 등을 막기 위한 패키징 기술이 핵심적입니다. SK하이닉스는 지난 2019년 MR-MUF 기술을 3세대인 HBM3E에 적용하는 데에 성공하며 HBM 시장을 선도하기 시작했습니다. MR-MUF 기술은 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정 기술입니다. 회사는 이어서 지난해 4세대 12단 HBM3와 5세대 HBM3E 개발에 연이어 성공하며
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능
인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ대한통운은 패키징혁신센터에서 개발된 의류 특화 폴리백 패키징 설비 ‘앱스어패럴 자동 포장 시스템’과 ‘원터치 박스&송장’을 최근 고객사 물류에 적용했다고 11일 밝혔습니다. 앱스는 원단 위로 의류를 일렬로 배열해 이동시키면서 감싼 뒤 포장까지 자동 마무리하는 설비입니다. 앱스를 이용하면 자동화에 따른 물류비 절감뿐 아니라 가위가 필요 없는 ‘이지컷’ 적용 등 분리배출의 불편함을 줄일 수 있습니다. 원터치 박스&송장은 테이프를 쓰지 않고 상자 포장을 할 수 있는 기술입니다. 패키징혁신센터는 화성 동탄 물류단지에 조성된 연구조직입니다. 내부에는 ▲운송 중 발생할 수 있는 압축‧적재‧진동 시험을 위한 패키징 안전성 연구실 ▲운송 과정의 온·습도 환경을 재현한 물류환경 시험 연구실 ▲자동화설비 검증실 ▲샘플 제작실 등이 들어서 있습니다. 택배상자 파손 가능성을 줄이는 R&D에도 매진 중입니다. 운송 및 적재 시 파손 가능성을 파악하는 ‘박스 압축 시험기는 최대 5000kg의 하중을 가하면서 택배상자가 견딜 수 있는 압축강도를 측정합니다. ‘낙하 충격 테스트’에서는 최대 1.2m 위에서 택배상자를 470여회 떨어뜨려 파손
인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다. 삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다. 이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다. 삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다. 삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다. 또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서
인더뉴스 이종현 기자ㅣ구글이 20일(현지시간) 미 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 구글의 연례 개발자 콘퍼런스(I/O)에서 삼성전자[005930]와 협업해 제작한 '스마트 안경'을 소개했습니다. 구글은 이날 콘퍼런스를 통해 자사의 대표적 제품인 검색 기능을 강화하는 AI 기능을 대거 소개했습니다. 이후 행사 예정 시간인 90분을 넘어 기조연설의 막바지에 스마트 안경 선보였습니다. 샤람 이자디 구글 안드로이드 XR 부사장은 무대에 올라 "AI를 위한 자연스러운 형태인 '제미나이 라이브(Gemini Live)'의 힘을 당신이 있는 곳으로 가져온다"라며 "안경을 쓰면 초능력을 얻을 수 있다"라고 제품을 소개했습니다. 제미나이 라이브는 사람이 보는 것과 마찬가지로 AI가 마치 앞을 보는 것처럼 실시간으로 영상을 인식해 사람과 대화할 수 있는 기능입니다. 구글은 지난 2013년 '구글 글라스'를 출시했으나 너무 시대에 앞서나갔다는 평가와 함께 2년 만에 단종한 적이 있습니다. 이번 출시를 통해 10년 만에 재출시한 것입니다. 특히, 이번 스마트 안경은 삼성전자와 협력해 시장에 재진출 한다는 점에서 주목할 만합니다. 삼성전자는 올해 구글, 퀄컴과 협업해 개발해 온 확장현실(XR) 헤드셋 '프로젝트 무한'을 출시할 예정이기도 합니다. 이날 구글은 스마트 안경의 기능을 시연하는 시간도 가졌습니다. 이용자의 스마트폰과 연결된 스마트 안경은 내장된 디스플레이를 통해 화면을 표시했으며 눈앞에 구글 지도를 띄워줘 길을 찾게 돕고 외국인과 대화 중에는 실시간 번역을 해주는 모습도 보여줬습니다. 구글은 이어 스마트 안경 시제품을 삼성전자와 함께 개발했다고 밝혔습니다. 삼성전자도 스마트 안경 개발에 나선 것으로 알려져 있었지만 양사가 이 부문까지 협업을 확장한다고 공식 발표한 것은 이번이 최초입니다. 스마트 안경의 디자인 파트너로는 한국 업체인 젠틀몬스터와 미국 브랜드인 와비 파커와 함께 했습니다. 이자디 부사장은 "삼성과 파트너십을 헤드셋을 넘어 스마트 안경까지 확장하며 다음 단계로 나아가고 있다"라며 "우리는 생태계가 훌륭한 안경을 만들 수 있도록 소프트웨어와 하드웨어 플랫폼을 만들고 있다"라고 말했습니다. 이자디 부사장은 스마트 안경의 핵심 기능 중 하나인 실시간 번역 기능을 선보이면서 아직은 시제품이기에 기능이 완벽하지 않을 수 있다고 설명했습니다. 그는 "실시간 번역이 가능한데 시도해 보겠다"라며 "이건 매우 위험한 시연일 수 있다"라고 말하며 기능을 선보였습니다. 그가 다른 시연자와 서로 다른 언어로 대화를 진행하자 서로의 말이 실시간 번역돼 안경 오른쪽 위에 자막으로 나타났습니다. 하지만 이내 네트워크 문제 등으로 기능은 더 이상 작동하지 않았습니다. 이에 이자디 부사장은 "내가 아직은 위험한 시연이라고 한 이유다"라고 말해 웃음을 이끌어내기도 했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔습니다. SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 솔루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"라며 "AI 워크로드(주어진 시간 안에 처리해야 하는 작업의 종류와 양)에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 설명했습니다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리 잡고 있습니다. 이러한 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했습니다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했습니다. 아울러 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원합니다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했습니다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 예상됩니다. SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획입니다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다"며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ신약개발과 관련한 호재성 미공개중요정보를 공시하기 전 매수하거나 지인들에게 알려 수억원의 부당이득을 얻은 제약회사 임직원과 주업종과 관련없는 해외 광물개발사업 추진을 허위로 발표해 수십억원의 부당이득을 취득한 전자부품회사 경영진이 검찰에 고발, 통보됐습니다. 금융위원회 산하 증권선물위원회는 21일 정례회의를 열고 이들 회사 경영진 등을 '자본시장과 금융투자업에 관한법률'상 금지된 미공개중요정보 이용(제174조) 및 부정거래 행위(제178조)를 한 혐의로 검찰에 고발·통보하는 등의 조치를 의결했습니다. 제약회사A 임직원 등은 2023년 2월과 3월 신약개발 관련 호재성 미공개정보를 이용해 해당 공시 직전 주식을 매수하거나 지인들에게 정보를 전달한 후, 주가가 오를때 매도해 수억원의 부당이득을 취득했습니다. 이들은 공시·회계 담당자 등에 대한 업무공간의 물리적 분리가 미흡한 점을 이용해 경영상 중요 미공개정보를 쉽게 취득했고 이를 악용해 해당 미공개 중요정보를 수집하고 이용한 사실이 확인됐습니다. 전자부품제조업체 B사 경영진 등은 2023년 6월 주업종과 관련없는 해외 광물개발사업 추진을 허위로 발표하고, 해외 합작사와 형식적 MOU만을 체결하였음에도 불구하고 광물 채굴권 확보 및 고수익 창출 가능성을 과장해 보도자료로 배포했습니다. 회사 주식을 보유하고 있던 경영진 등은 허위 발표와 언론 보도로 주가를 단기간내 큰 폭으로 상승시켜(부정거래 행위 직전 대비 24% 상승) 수십억원의 부당이득을 취득한 혐의입니다. 특히 테마성 신규사업 진출이라는 허위내용을 다수 언론에 노출되도록 했지만 실제채굴권 확보나 경제성 평가, 투자실행 등은 전혀 이루어지지 않는 등 사업추진에 대한 구체적인 계획이나 실질적 의사는 없었다는게 증선위 판단입니다. 증선위는 "제약·바이오 종목은 기업가치에 영향을 미치는 정보가 대부분 비공개 임상결과, 인허가 승인 등 미래 전망에 기반하고 있고, 이러한 정보가 공개되기 전까지는 일반투자자가 접근하기 어려운 전문적인 특성을 가지고 있다"며 "미공개중요정보 이용 등 불공정거래가 발생할 가능성이 상대적으로 높은 만큼, 제약·바이오업계 임직원들은 업무상 알게된 중요정보를 사적으로 이용하지 않도록 철저히 유의해야 한다"고 당부했습니다. 또 "상장회사가 신규사업 추진을 발표할 경우, 투자자는 해당사업이 기존 주력사업과 실질적으로 관련이 있는지, 경영진이 해당사업을 수행할 전문성과 의지를 갖추었는지, 그리고 실제로 사업진행을 위한 투자나 기술 확보 등이 구체적으로 이뤄지고 있는지를 종합적으로 확인할 필요가 있다"며 "표면적인 언론보도나 단순한 MOU 체결 사실만으로 사업성과를 낙관적으로 판단하기보다는, 공시자료 및 재무정보 등을 면밀히 검토한 후 투자결정을 해야한다"고 설명했습니다.
인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회(위원장 김병환)는 20일 3단계 스트레스 DSR(총부채원리금상환비율) 시행방안을 확정·발표했습니다. 이번 대출규제 조처는 오는 7월부터 본격 시행되며 서울·수도권을 제외한 지방에는 연말까지 6개월 동안 유예합니다. 권대영 금융위 사무처장은 "정부의 일관되고 확고한 가계부채 관리기조 일환으로 추진된 스트레스 DSR제도 3단계 시행으로 모든 업권의 DSR이 적용되는 사실상 모든 가계대출에 대해 미래 금리변동 위험을 반영할 수 있는 선진화된 가계부채 관리시스템이 확고하게 구축됐다"고 스스로 평가했습니다. 그러면서 "스트레스 DSR은 특히 금리인하기 차주의 대출한도 확대를 제어할 수 있는 자동제어장치로 역할하는 만큼 앞으로 제도 도입 효과가 더욱 커질 것"이라고 전망했습니다. 전 업권 모든 가계대출에 적용 스트레스 DSR은 '갚을 수 있는 만큼 빌리고 처음부터 나눠갚는' 대출원칙 정착을 목표로 지난해 2월 1단계, 9월 2단계 규제가 시행됐습니다. 이 제도는 미래 금리변동위험을 DSR에 반영해 DSR 산정시 일정수준의 가산금리(스트레스금리)를 부과하는 게 핵심입니다. 연간 원리금 상환액이 소득의 40%(2금융권 50%)를 넘지 않도록 제한하는 차주 단위 DSR 규제 아래에서 금리가 올라가면 대출한도는 그만큼 줄어들 수밖에 없습니다. 은행권 주택담보대출(주담대)에 우선도입된 스트레스금리는 1단계 0.38%p, 2단계에선 은행권 주담대·신용대출 및 2금융권 주담대에 수도권 1.20%p, 비수도권 0.75%p를 적용하고 있습니다. 7월1일부터 시작되는 3단계 스트레스 DSR은 은행권과 2금융권 주담대, 신용대출, 기타대출 금리에 스트레스금리 1.5%를 부과합니다. 다만 서울·경기·인천을 제외한 지방 주담대에는 현행 2단계 스트레스금리(0.75%)를 올해 12월말까지 유지하기로 했습니다. 신용대출은 잔액 1억원 초과시 스트레스금리가 적용됩니다. 또 6월30일까지 입주자모집공고가 시행된 집단대출과 부동산 매매계약이 체결된 일반 주담대에 대해서는 2단계 스트레스 DSR을 적용하기로 했습니다. 대출 얼마나 줄어드나 금융당국이 3단계 스트레스 DSR 시행에 따른 차주 대출한도 영향을 분석한 결과 은행권에서 받을 수 있는 수도권 주담대 대출한도는 1000만~3000만원(3~5%) 가량 줄었습니다. 가령 연소득 1억원 차주가 30년만기, 연 4.2% 금리, 원리금균등상환 조건으로 5년혼합형(5년간 금리 고정후 6개월주기 변동) 주담대를 받는다면 대출한도는 5억9000만원으로 추산됩니다. 2단계 규제적용시 한도 6억3000만원에서 3300만원(5%) 줄어드는 셈입니다. 같은 조건으로 변동금리라면 5억9000만원에서 5억7000만원으로 1900만원(3%), 주기형(5년주기 금리변동)은 6억5000만원에서 6억4000만원으로 1800만원(3%) 가량 대출한도가 깎입니다. 연소득 5000만원 차주가 동일조건으로 주담대를 받을 때 대출한도는 변동형 3억원→2억9000만원(1000만원↓), 5년혼합형 3억1000만원→3억원(1700만원↓), 주기형 3억3000만원→3억2000만원(900만원↓)으로 떨어집니다. 신용대출 역시 금리유형과 만기별로 2단계 대비 차주별 대출한도가 100만~400만원가량 감소합니다. 연소득 1억원 차주가 5년만기, 만기일시상환, 금리 5.5% 조건으로 신용대출 받는다면 변동형 금리에선 2단계 대비 400만원(1억5200만→1억4800만원), 고정형 금리는 300만원(1억5400만→1억5100만원)으로 한도가 내려갑니다. 금융위, 3단계 규제 전 대출쏠림 경계 권대영 금융위 사무처장은 이날 3단계 스트레스 DSR 시행방안을 공개하면서 "7월1일 3단계 스트레스 DSR 시행 이전 대출 쏠림현상 발생 가능성을 감안해 전 금융권은 가계부채 관리에 만전을 기해달라"고 주문했습니다. 이어 "5월 가계대출 증가세가 확대될 우려가 있는 만큼 금융당국도 금융회사들의 월별·분기별 관리목표 준수여부를 철저하게 모니터링하고 필요시 즉각적으로 조처하겠다"고 강조했습니다. 권대영 사무처장은 "올해말 지방 주담대가 지방경기와 가계부채에 미치는 영향을 종합적으로 고려해 스트레스금리 수준을 다시 검토할 계획"이라며 "3단계 스트레스 DSR 시행으로 서민·취약계층 등 실수요자에 과도한 자금위축이 발생하지 않는지도 꼼꼼하게 살피겠다"고 밝혔습니다.