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삼성전자, ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발...업계 최고 수준

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Monday, October 07, 2019, 10:10:49

기존 8단에서 12단 적층 기술..TSV 6만 개로 연결
업계 최대 용량 24GB HMB 양산해 프리미엄 대응

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 첨단 패키징 기술을 개발했다.

 

삼성전자가 업계 최초로 12단 ‘3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV·3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 기존 8단에서 12단으로 적층되는 칩 수가 늘어났다.

 

이는 패키징 공정에 적용되는 이번 기술은 메모리 칩을 수직 적층하고 실리콘을 관통하는 전극으로 회로를 연결하는 전자 이동 통로(TSV) 방식을 적용했다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력이 개선된다. 메모리 칩을 적층해 대용량 고대역폭 메모리(HBM)를 구현한다.

 

 

삼성전자가 이번에 개발한 기술은 종이(100㎛) 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결한다. 반도체 칩 상단과 하단에 TSV 6만 개를 만들어 연결한다.

 

삼성전자는 “기존 8단 적층 HMB2제품과 같은 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개 D램 칩을 적층해, 고객들은 별도 시스템 디자인 변경 없이 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있다”고 말했다.

 

또한 HMB에 이 기술을 적용하면 기존 8단에서 12단으로 높일 수 있어, 용량이 1.5배 늘어나는 효과를 가져온다고 삼성전자는 설명했다. 이 기술에 16Gb D램 칩을 적용하면 24GB HBM 제품을 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산되는 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다.

 

백홍주 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 “인공지능(AI), 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “혁신 기술로 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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대우건설, SACE 보증 기반 2억 유로 자금 조달 성공

대우건설, SACE 보증 기반 2억 유로 자금 조달 성공

2025.09.09 12:54:40

인더뉴스 제해영 기자ㅣ대우건설(대표이사 김보현)은 이탈리아 재정경제부 산하 수출보험공사(SACE)의 보증을 기반으로 2억 유로(약 3259억원) 규모의 외화 차입금을 조달했다고 9일 밝혔습니다. 이번 금융 약정은 글로벌 금융기관 나틱시스(Natixis CIB)가 주간사이자 대주, 구조화 대리기관으로 참여했으며, 차입 약정 만기는 최초 인출일로부터 3년입니다. SACE는 자국 기업의 수출 확대를 지원하는 이탈리아 공적 수출신용기관으로, 이번 거래에서는 ‘푸시 전략(Push Strategy)’을 통해 대우건설의 차입금에 대한 보증을 제공했습니다. 미칼 론 SACE 국제사업 총괄대표는 “대우건설과의 파트너십을 통해 이탈리아 기업의 해외시장 진출 기회가 더욱 확대될 것”이라며 “정기 매치 메이킹 이벤트를 통해 실질적인 협력 기회가 마련되기를 기대한다”고 말했습니다. 에마뉘엘 지예-라가르드 나틱시스 아시아태평양 대표는 “이번 거래는 한국 기업을 대상으로 한 첫 번째 유로화 표시 SACE 푸시 전략 금융으로, 한국과 이탈리아 간 무역 협력 확대에 기여하는 중요한 계기가 될 것”이라고 밝혔습니다. 대우건설은 이번 협업이 단순한 자금조달을 넘어 글로벌 프로젝트 수행 역량과 조달 능력이 세계 시장에서 신뢰받고 있다는 것을 입증한 사례라고 강조했습니다. 회사는 이미 국내외 프로젝트에서 이탈리아 기업과 장비 및 자재 구매, 기술 협력을 진행해왔으며 이번 협력을 계기로 협업 기회가 더욱 확대될 것으로 기대하고 있습니다. 대우건설은 최근 글로벌 자금조달 성과도 잇따라 거두고 있습니다. 2023년 이슬람 채권인 수쿠크 발행을 시작으로 2024년 3월에는 아시아개발은행 산하 CGIF 보증을 통해 싱가포르에서 자금을 조달했으며, 올해 4월에는 ESG 경영 강화를 바탕으로 그린본드를 발행했습니다. 대우건설 관계자는 “해외에서 안정적인 금융 기반을 구축해 글로벌 기업과 협력 및 시장 진출을 확대할 수 있는 토대를 마련했다”며 “앞으로도 다양한 조달 방식과 협력 모델을 통해 세계 시장에서 경쟁력을 높여 나가겠다”고 말했습니다.




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