인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 상무부로부터 최대 4억5000만달러(한화 약 6200억원)의 직접보조금을 받습니다.
미 상무부는 6일(현지시간) 미국 반도체법에 근거하여 SK하이닉스와 HBM(고대역폭메모리) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러의 직접보조금을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT)에 서명했다고 발표했습니다.
이를 통해 SK하이닉스는 직접보조금 뿐 아니라 5억달러의 대출도 지원받을 수 있습니다.
또한, 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했습니다.
SK하이닉스는 보조금 지원 예비 결정에 대해 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔습니다.
아울러 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였습니다.
앞서 지난 4월 SK하이닉스는 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있습니다.
미국은 세계 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하기로 했습니다.
현재까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 발표했습니다.
이 중 인텔은 보조금 85억달러와 대출 110억달러, TSMC에는 보조금 66억달러를 포함해 총 116억달러를 지원하기로 발표한 바 있습니다.
