인더뉴스 권용희 기자ㅣ대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기 메모리 반도체 D램 가격이 전 분기 대비 최대 5% 하락 할 수 있다고 5일 밝혔습니다. 트렌드포스는 3분기 PC, 서버, 모바일, 그래픽, 소비자용 D램 평균판매단가(ASP)의 평균 하락치를 각각 0~5%로 내다봤습니다. 트렌드포스는 "공급업체의 지속적인 감산과 계절적 수요와 전체 D램 공급이 점진적으로 감소하면서 재고 압박이 완화되고 있다"고 밝혔습니다. DDR4의 경우 주문자위탁생산(OEM) 업체의 지속적인 구매에 힘입어 3분기부터 감산 효과를 볼 것이라는 전망도 나왔습니다. 모바일 D램의 경우에는 계속된 가격 하락으로 기준 가격에 도달해 산발적인 가격 인상이 발생할 수 있다고도 내다봤습니다. 경기침체에 수요 위축 영향으로 D램 가격은 분기마다 두 자릿수 하락률을 이어왔습니다. 트렌드포스는 지난 2분기 D램의 가격이 직전분기 대비 15~20% 하락할 것으로 예측한 바 있습니다. 트렌드포스는 "공급업체의 감산 노력에도 재고 수준은 여전히 높은 수준"이라며 "내년까지는 D램 전반의 실질적인 가격 회복이 보이지 않을 수 있다"고 설명했습니다.
인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 D램 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증 절차 돌입을 위해 서버용 DDR5를 인텔에 제공했다고 30일 밝혔습니다. '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램'은 인텔의 서버용 플랫폼 제온 스케일러블 플랫폼에 사용되는 메모리 제품 호환성 인증 절차입니다. SK하이닉스가 인텔에 제공한 DDR5 제품은 동작속도가 6.4Gbps입니다. 이는 초창기 시제품 동작 속도인 4.8Gbps보다 33% 향상됐습니다. SK하이닉스는 1b DDR5에 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 'HKMG'공정을 적용해 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 줄였다고 강조했습니다. SK하이닉스는 인텔 호환성 검증이 완료된 1a DDR5를 인텔의 다음 세대 제온 스케일러블 플랫폼에도 적용할 수 있도록 추가적인 인증 절차를 함께 진행하고 있다고 밝혔습니다. 김종환 SK하이닉스 부사장은 "올해 하반기부터 메모리 시장 상황이 개선될 것이라는 전망이 나오는 가운데 당사는 1b 양산 등 업계 최고 수준의 D램 경쟁력을 바탕으로 하반기 실적 개선을 가속화할 것"이라며 "내년 상반기에는
인더뉴스 김용운 기자ㅣSK하이닉스는 세계 최초로 모바일용 D램에 'HKMG'(High-K Metal Gate) 공정을 도입한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 개발을 완료하고 최근 판매를 시작했다고 9일 밝혔습니다. 이 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC, Joint Electron Device Engineering Council)가 정한 초저전압 범위인 1.01~1.12V에서 작동하면서 이전 세대 대비 소비전력을 25% 줄이는 데도 성공해 업계 최고의 전력사용 효율성을 확보한 것이 특징입니다. 모바일용 D램으로 불리는 LPDDR의 경우 규격명에 LP(Low Power)라는 표현이 사용된 만큼 낮은 전력 소비가 최대 관건입니다. 모바일의 경우 전력이 한정돼 제품의 사용 시간을 늘리기 위해선 전력소비를 최대한 줄여야 하기 때문입니다. 이번에 SK하이닉스에서 개발에 성공한 LPDDR5X는 모바일용 D램 중에서는 최초로 HKMG 공정을 도입해 속도 향상은 물론 소비전력 감소라는 두 마리 토끼를 모두 잡았다는 평가를 받고 있습니다. LPDDR5X를 통해 D램의 소비전력이 더욱 낮아지면서 해당 제품이 적용된 모바일 디바이스는 한
인더뉴스 김용운 기자ㅣ박정호 SK하이닉스 부회장이 지난해 3월 대표 취임 후 처음으로 정기 주주총회를 주재하면서 낸드 사업 성장과 D램 수익성 1위를 공언했습니다. 또한 기업의 사용전력을 재생에너지로만 사용하 RE100 달성을 위한 중간 목표 설정도 밝혔습니다. 박 부회장은 30일 경기 이천 본사에서 열린 SK하이닉스의 제74기 정기 주주총회에 참석해 주총을 진행했습니다. 박 부회장은 "출범 10주년을 맞이한 SK하이닉스는 그 누구도 상상하지 못했던 모습으로 성장했고 이런 변화와 성취는 모든 구성원들의 노력과 주주들의 성원과 지지 덕분이다"며 "전 세계 반도체 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약하겠다”고 강조했습니다. 박 부회장은 “솔리다임과 SK하이닉스의 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 사업을 점진적으로 통합해 시너지를 극대화하겠다"며 "이를 통해 글로벌 운영 체계를 강화하고 낸드 사업을 더욱 성장시키겠다"고 밝혔습니다. SK하이닉스는 지난해 12월 낸드 사업 성장을 위해 인텔의 낸드 사업 부문 1단계 인수 절차를 완료하고 자회사 '솔리다임(Solidigm)'을 출범시켰습니다. D램 사업과 관련, 박 부회장은 "10나노미터 기술로의 전환을 가
인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 그래픽 D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 자동차 제조사에 공급해 본격적으로 시장 확대에 나선다고 16일 밝혔습니다. 삼성전자는 이번에 차량용 시스템 고도화를 지원하는 고성능 메모리 솔루션 총 5종 양산·공급합니다. 구체적으로 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 그래픽 D램 3종(PCIe Gen3 NVMe 256GBSSD, 2GB DDR4 D램,2GB GDDR6) 및 자율 주행 시스템용 그래픽 D램 2GB GDDR6과 128GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 2종입니다. 최근 자율주행 시스템 확대와 차량 인포테인먼트 시스템 고도화에 따라 고용량·고성능 메모리 반도체 수요도 증가하고 있습니다. 시장조사기관 IHS마킷에 따르면 올해 초 450억달러(약 53조2천억원) 규모였던 차량용 반도체 시장은 매년 9% 이상씩 성장해 2026년에는 740억달러(약 87조5천억원) 규모로 성장할 것으로 전망됩니다. 차량용 반도체 수요는 올해 1325억개에서 연평균 8%씩 증가해 2027년 2083억개에 달할 전망입니다. 삼성전자는 2017년 업계 최초 차량용
인더뉴스 이수민 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb DDR5 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔습니다. 현재 업계에서는 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb입니다. SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보였습니다. 이번 24Gb DDR5에는 극자외선(EUV) 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐습니다. 또한 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고 속도는 최대 33% 빨라졌습니다. 기존 제품 대비 전력 소모를 약 25% 줄였고 생산효율을 개선해 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였습니다. 이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정입니다. 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망입니다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사와 긴밀히
인더뉴스 이수민 기자ㅣ삼성전자[005930]는 현존 최고 속도를 보유한 차세대 모바일 D램 'LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)'를 업계 최초로 개발했다고 9일 밝혔습니다. 14나노 공정이 적용된 LPDDR5X는 속도와 용량, 전력효율을 개선한 제품입니다. 5G, 인공지능, 메타버스 등 성장세에 있는 미래 첨단 산업에 최적화된 메모리 솔루션입니다. LPDDR5X의 속도는 현존하는 모바일 D램 중 가장 빠른 최대 8.5Gbps(8천500Mbps)입니다. 이는 이전 제품인 LPDDR5 동작 속도(6.4Gbps) 대비 30%가 빠릅니다. 업계 최선단(최소 선폭) 14나노 공정을 적용해 소비전력 효율과 용량 또한 한층 개선했습니다. 전력 소비는 이전 세대(LPDDR5) 대비 약 20% 줄어들었습니다. 삼성전자는 이번 LPDDR5X의 단일 칩 용량을 16Gb로 개발하고 모바일 D램 패키지 용량은 최대 64GB까지 확대해 5G 시대 고용량 수요에 대응할 계획입니다. 글로벌 시장조사기관 옴디아(Omdia)에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 모바일 D램 시장 매출 기준 55%의 점유율로 1위를 차지했습니다. 삼성전자는 올해 말부터 글로벌 I
인더뉴스 이진솔 기자 | SK하이닉스(대표 박정호·이석희)가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔습니다. 반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술입니다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반기부터 스마트폰 제조사들에 공급될 예정입니다. 이 제품은 SK하이닉스 D램 중 처음으로 극자외선 노광장비인 EUV 공정 기술을 통해 양산된다는 의미가 있다고 회사 측은 설명했습니다. 앞서 SK하이닉스는 1y(2세대) 제품 생산 과정에서 EUV를 일부 도입해 안정성을 확인한 바 있습니다. 공정이 극도로 미세화되면서 반도체 기업들은 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 포토 공정에 EUV 장비를 잇달아 도입하고 있습니다. 업계에서는 앞으로 EUV 활용 수준이 기술 리더십 우위를 결정짓는 중요한 요소가 될 것으로 보고 있습니다. SK하이닉스는 이번에 EUV 공정기술 안정성을 확보한 만큼, 향후 1a D램 모든 제품을 EUV를 활용해 생산하겠다는 계획입니다. SK하이닉스는 신제품
인더뉴스 권지영 기자ㅣSK하이닉스(대표이사 이석희·박정호)가 ‘D램 대규모 손실설’과 관련해 법적 대응에 나섰습니다. 8일 SK하이닉은 D램 제품 불량 이슈와 관련해 ‘2조원 손실’ 등 허위 내용이 포함된 온라인 게시물에 대해 사법당국에 공식 수사의뢰를 했습니다. 앞서 증권가 등에서는 SK하이닉스 반도체 제품에서 대규모 품질 이슈가 발생해 대규모 손실이 발생했다는 소문이 돌았습니다. 중국 고객사향 D램 품질 불량으로 웨이퍼 기준 약 24만장이며, 이는 최대 2조원 규모의 손실로 측정됐다는 내용이 골자입니다. SK하이닉스 측은 이 글이 게시된 블라인드, 카카오톡 단체 채팅방 등 온라인 채널들을 근거로 수사해 줄 것을 요청하는 고소장을 이천경찰서 사이버수사팀에 제출했습니다. 고소장 내용에는 ‘허위사실 유포에 의한 명예훼손’과 ‘허위사실 유포로 인한 업무방해’가 포함됩니다. 회사는 “이번 수사 의뢰를 기점으로 회사 정보를 사실과 다르게, 때로는 악의적으로 작성한 게시물을 무분별하게 온라인 채널에 올리는 행위에 대해 경각심을 높이려고 한다”고 설명했습니다. SK하이닉스는 향후 유사한 사안이 발생할 경우 회사는 좌시하지 않고 수사 의뢰하고 작성자 또는 유포자가 확인될
인더뉴스 이승재 기자ㅣSK하이닉스(대표 박정호·이석희)가 반도체 기억소자의 D램 품질 불량으로 2조원 규모의 손실이 났다는 루머에 대해 “사실과 다르다”고 반박했습니다. 8일 업계에 따르면 증권가 등에서 SK하이닉스 반도체 제품에서 대규모 품질 이슈가 발생해 대규모 손실이 발생했다는 소문이 돌았습니다. 중국 고객사향 D램 품질 불량으로 웨이퍼 기준 약 24만장이며, 이는 최대 2조원 규모의 손실로 측정됐습니다. SK하이닉스 관계자는 “사실과 전혀 다르다. 일부 D램 제품에서 발생한 불량은 사실이나 반도체 공정과정에서 통상적인 수준”이라며 “2조원 규모는 굉장히 과장된 수치고 웨이퍼 폐기도 전혀 아니다”라고 선을 그었습니다. 반도체는 공정 과정에서 불량이 나오기 마련인데요. 반도체 업체의 목표 공정의 수율은 보통 90%라는 게 SK하아닉스의 설명입니다. 이는 공정 과정을 거친 반도체가 10개 중 9개가 정상이면 이상적인 수치이고, 1개의 불량이 있어도 생산성이 최고 수준에 달한다는 뜻입니다. 이 때문에 이번 D램 제품 불량 발생 역시 일반적인 공정 과정에서 발생한 수준이라는 설명입니다. SK하이닉스 관계자는 “반도체 제품 불량은 항상 어느 정도 존재할 수밖에
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨업계 1위를 지켜온 교촌치킨의 성장세가 멈췄습니다. 적극적인 출점과 마케팅으로 점유율을 끌어올린 bhc, BBQ와 대비되는 흐름에 본업 경쟁력을 의심하는 목소리가 흘러나오는 상황입니다. 교촌은 '허니시리즈의 아버지' 송종화 대표 체제에서 올해 새판 짜기에 돌입합니다. 25일 업계에 따르면 지난해 치킨업계 매출 순위가 뒤바뀌었습니다. bhc 매출이 전년보다 5.5% 증가한 5356억원으로 교촌치킨을 제치고 1위에 올랐습니다. 치킨 3사 중 유일하게 매출 5000억원을 넘겼습니다. BBQ는 지난해 매출이 12.8% 증가한 4732억원을 기록한 가운데 2년 연속 500억원 넘게 올랐습니다. 교촌에프앤비만 역성장했습니다. 지난해 매출이 4450억원으로 1년 전보다 14% 줄었습니다. 2014년부터 8년간 이어온 국내 치킨프렌차이즈 업계 선두 자리를 bhc에 뺏겼고 BBQ에 2위 자리마저 내줬습니다. 3위로 내려앉았지만 이유는 있습니다. 교촌은 외연 확장보다 내실을 택했습니다. 실제로 지난해 수익성 개선에 성공한 교촌에프앤비입니다. 영업이익이 248억원으로 전년 대비 181% 늘었습니다. 1년 사이 3배 급증했습니다. 영업이익률도 1.7%에서 5.6%로 3.9%p 끌어올렸습니다. bhc와 BBQ의 영업이익은 각각 1203억원, 553억원으로 전년보다 15.2%, 13.7% 줄었습니다. 교촌에프앤비 측은 "당초 가맹점 확장 전략을 추구했다면 매출이 큰 폭으로 올라 업계 순위 회복이 어렵지 않았겠지만 권원강 교촌에프앤비 회장은 쉬운 길을 선택하지 않았다"며 "무엇보다 가맹점 수익이 우선이라는 권 회장 경영철학을 2023년 실적에서도 보여줬다"고 말했습니다. 교촌에프앤비는 가맹점 및 파트너사와 상생 협력 관계 구축을 강조하고 있습니다. 점포당 점주 매출은 업계 최고 수준입니다. 공정거래위원회 가맹사업거래에 따르면 2022년 교촌치킨 가맹점의 전국 평균매출액은 7억5000만원으로 bhc(6억원), BBQ(4억3000만원)보다 높습니다. 0%대 폐점률도 이를 입증합니다. 다만 가맹점주 수익성 보전에만 초점을 맞춘 결과 외형 성장이 더뎠고 매출이 크게 떨어졌습니다. 지난해 경쟁사들이 수십 개 이상 매장을 낼 때 교촌에프앤비의 신규 출점 매장은 10개에 불과했습니다. 전국 가맹점 수(2022년)에서도 교촌에프앤비(1365개)는 BBQ(2041개), bhc(1991개)와 차이가 큽니다. 특히 치킨 가격 인상을 주도한다는 점이 매출 하락의 결정적인 요인으로 작용했습니다. 교촌은 2018년 업계 최초로 배달비를 도입했고 이는 요식업계 전체 배달비 유료화에 영향을 미쳤습니다. 교촌은 지난해 4월에도 주요 메뉴 가격을 나홀로 최대 3000원 인상하며 소비자들의 눈총을 받았습니다. 경쟁사 대비 부족한 히트 상품도 보완 과제로 언급됩니다. 교촌의 인기 제품으로는 1991년 간장치킨(교촌시리즈)을 시작으로 2004년 레드시리즈, 2010년 허니시리즈 등이 손꼽힙니다. 허니시리즈 이후 15년 가까이 꾸준히 신제품을 내고 있으나 히트작으로 불릴 만한 상품을 내놓지 못하고 있다는 분석입니다. 지난 2020년 24가지 재료로 완성한 불맛을 강조하며 선보인 '교촌신화'는 반짝 인기를 끌었으나 오래가지 못하고 2년 뒤인 2022년 7월 단종됐습니다. 교촌에프앤비는 같은달 블랙시크릿을 출시하며 5가지 향신료로 만든 이국적인 치킨 콘셉트를 앞세웠고 콤보 출시, 시식단 모집 등 마케팅을 강화했습니다. 블랙시크릿은 지난해 1월 출시 약 6개월 만에 누적 판매량이 100만마리를 돌파하며 가능성을 보였으나 시장에 반향을 일으킬 정도로 보기는 어렵다는 평이 지배적입니다. 교촌에프앤비 입장에서는 허니시리즈를 이어 매출 증대와 신규 고객 창출을 견인할 인기 제품이 필요한 실정입니다. 이는 송종화 부회장을 교촌의 새 사령탑으로 임명한 배경이기도 합니다. 교촌은 지난달 정기주주총회를 열고 송 부회장을 신임 대표로 선임했습니다. 송 대표는 2003년부터 2012년까지 교촌에프앤비 총괄상무 및 사장으로 재직한 전문경영인입니다. 지난해 9월 부회장으로 11년 만에 경영에 복귀했습니다. 송 대표는 2000년대 초반 조류 인플루엔자(AI) 파동으로 가라앉은 치킨 프렌차이즈 시장 위기를 극복하고 교촌치킨을 치킨 선두 브랜드로 올리는 데 기여한 프렌차이즈 전문가로 평가받습니다. 임원 재직 당시 미국과 중국 시장 진출을 주도했습니다. 2010년에는 교촌의 효자 상품인 '허니시리즈'를 출시했습니다. 허니시리즈는 후라이드와 양념으로 대표되던 치킨 시장에 꿀을 활용해 상품화에 성공했습니다. 치킨 고객층을 아이와 여성들까지 넓히는 첨병 역할을 했습니다. 2014년에는 허니시리즈 판매량이 전년 대비 2배가량 신장하며 그해 매출과 영업이익이 전년 대비 각각 30%, 63% 증가하는 데 큰 역할을 했습니다. 최근 교촌은 신사업 확장에 주력하는 모앙새입니다. 이마트와 협력해 자사 소스를 상품화한 K1 핫소스를 출시하며 소스 시장에 진출했고 지난해 6월에는 이태원에 '치킨 오마카세' 닭요리 전문점 교촌필방을 열었습니다. 올초에도 여의도에 메밀 한식주점 '메밀단편'을 론칭하고 소비자 반응을 살피고 있습니다. 이러한 교촌의 신사업 시도는 매출 부진과 맞물리며 본업 경쟁력 저하에 대한 비판으로 연결되고 있습니다. 교촌에프앤비는 그룹 성장의 전기를 마련한 송 대표 체제에서 재도약을 도모한다는 계획입니다. 송 대표는 국내가맹사업과 신성장사업, 해외사업, 각 계열사 등을 총괄하는 역할을 맡습니다. 송 대표는 취임사를 통해 "경기위축과 소비침체 등 회사 안팎의 여러 위기를 극복하기 위해 ‘절박함’을 갖고 업무에 임할 것"이라며 "지속적 경영혁신을 통해 체질 개선을 가속화하고, 브랜드 경쟁력 강화와 미래 성장동력 확보에 주력해 교촌을 100년 기업으로 성장시키는 일에 열정을 바치겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.
인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.
인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림이 더미식 '사천자장면'을 출시했습니다. 2022년 '유니자장면'으로 국내 짜장면 시장에 뛰어든 하림이 2년 만에 꺼내 든 신제품입니다. 짜장(자장의 복수 표준어)라면 시장은 농심 짜파게티가 압도적인 점유율로 1위를 지키고 있는 만큼 하림은 프리미엄 사천 맛 구현을 통해 확실한 시장 2위를 노립니다. 하림은 18일 서울 강남구 신사동에서 더미식 신제품 론칭 시식회를 열고 사천자장면 출시를 알렸습니다. 사천자장면은 중국 4대 요리 중 하나로 손꼽히는 사천요리를 집중 공략했습니다. 사천요리는 화자오나 매운 고추 등 사천식 향신료를 사용해 얼얼하게 매운맛을 내는 게 특징입니다. 박주영 사천자장면 브랜드매니저(BM)는 "사천은 바다가 먼 내륙 지방이라 해산물 대신 돼지고기 같은 육고기를 주로 활용했고 더운 날씨를 향신료를 사용해 극복하려고 했다. 한국에서는 '마라'로 유행하게 된 케이스"라며 "이 두 가지 특징을 잘 살려서 제품 개발부터 제대로 했다"고 말했습니다. 더미식 사천자장면은 고추기름에 중국 전통 두반장과 돼지고기를 센 불에서 볶아 진한 중국 사천의 맛을 강조했습니다. 얼얼한 맛을 내는 마조유와 큼지막한 고추를 썰어 넣어 첫 입부터 끝까지 매콤함을 유지하는데 방점을 뒀습니다. 국내산 양파와 마늘, 생강을 볶아 풍미를 더했습니다. 사천자장면 레시피를 제품화하기까지 7개월가량이 소요됐습니다. 하림 내외부 전문가와 중화요리를 즐기는 다수 미식가를 대상으로 다수의 블라인드 테스트를 진행했습니다. 하림에 따르면 김홍국 회장의 "처음 보는 매운맛", "씹을수록 감칠맛이 난다" 등의 최종 평가를 거쳐 제품으로 출시됐습니다. 하림은 중국 쓰부(사부) 레시피를 토대로 사천 전통 식재료를 활용해 사천식 짜장면 맛을 연구했습니다. 전국 유명 사천 중식당 맛집을 직접 방문해 레시피의 장점을 벤치마킹했다는 후문입니다. 유니짜장면과 동일하게 중화풍의 요자이멘 형태이며 닭 뼈 등을 활용한 육수로 반죽했습니다. 매운맛에 초점을 두고 만든 제품이 아니라 맵기는 일반 라면 수준이라는 설명입니다. 실제 맛을 보니 살짝 땀이 나는 정도였습니다. 가격은 2개 기준 8700원으로 유니자장면과 같습니다. 지난 14일 온라인에 선출시했으며 오프라인에서는 이날부터 구매 가능합니다. 시장 반응에 따라 용기면 개발도 검토합니다. 앞서 하림은 2022년 5월 유니자장면을 출시하며 찐장라면 시장에 진출했습니다. 유니자장면은 김홍국 회장의 경험을 바탕으로 개발된 제품입니다. 김 회장은 서울 명동 서울중앙우체국 근처에서 전통 화교가 운영하던 중국집 맛에 감탄했고 곧 제품화로 이어졌습니다. 기존 라면 포장재와 다른 지함 포장 방식과 상온 밀키트 짜장면이라는 점을 차별화 포인트로 삼았습니다. 이 제품은 그해 9월 정용진 신세계그룹 회장(당시 부회장)이 SNS(사회관계망 서비스)에서 언급하며 주목받았습니다. 정 회장은 "묻지도 따지지도 말고 그냥 한번 먹어봐라"라며 제품을 홍보한 바 있습니다. 업계에서 하림의 더미식 프리미엄 전략을 회의적으로 평가하는 시선이 적지 않습니다. 현재까지 시장 내 뚜렷한 존재감을 보이지 못하기 때문입니다. 하림 마케팅 관계자는 "소비자 입장에서 가격이 비싸다고 생각할 수 있다"며 "하지만 원재료 자체가 비싸기 때문에 가격을 낮추기는 어렵다"고 말했습니다. 국내 짜장라면 시장 규모는 약 3000억원 수준으로 추산됩니다. 이중 농심 짜파게티 점유율이 약 80%로 압도적인 1위를 기록 중입니다. 이어 오뚜기(진짜장·짜슐랭), 풀무원(로스팅 짜장면), 백짜장(더본코리아) 등이 한 자릿수 점유율을 놓고 치열한 경쟁을 펼치는 양상으로 전개되고 있습니다. 지난해 4분기 기준 전체 짜장면류(봉지/지함면) 시장 내 하림의 점유율은 약 3%입니다. 출시 1년 6개월 만에 매출 순위(23개 품목 중) 5위에 올랐습니다. 매출은 90~100억원 정도로 추정됩니다. 하림은 올해 연매출 120억원, 시장 점유율 10%를 각각 목표로 확실한 2위를 굳힌다는 계획입니다. 하림 마케팅 관계자는 "미식과 관련된 유튜버, 인플루언서들을 섭외해 커뮤니케이션할 예정"이라며 "제품 레시피를 만든 셰프가 출연해 대중과 소통하는 영상 콘텐츠도 만들 생각"이라고 말했습니다. 이어 "브랜드는 미정이지만 하반기에 팝업스토어도 고려하고 있다"고 덧붙였습니다.