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KT, 클라우드 기반 서비스형 블록체인 개발..사내 적용

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Thursday, January 10, 2019, 17:01:27

노드 구성해주는 클라우드 기반 Baas 플랫폼 개발

인더뉴스 주동일 기자ㅣ 블록체인 사업에 관심은 많지만, 개발에 드는 비용과 시간 때문에 주저하는 경우가 많다.

 

KT가 이런 이들을 대상으로 블록체인 노드를 구성해주는 클라우드 기반 서비스를 개발했다. 컴퓨터를 처음 사는 이에게 운영체제와 인터넷 선 등을 모두 깔아주는 것과 비슷한 셈이다. 

 

KT(회장 황창규)는 국내 기업 최초로 Cloud 기반의 서비스형 블록체인(BaaS·Blockchain as a Service) 플랫폼을 사내 서비스에 적용 완료했다고 10일 밝혔다. 현재 블록체인 시장은 세계적으로 확장 추세다. 실생활 적용에 필요한 기술·비용·시간이 많이 드는 것이 현실이다.

 

이에 KT는 국내 기업들이 블록체인 서비스를 쉽게 개발할 수 있는 환경을 제공하기 위해 Cloud 기반 BaaS 플랫폼을 개발했다. KT BaaS은 별도의 서버 구축 없이 KT의 웹하드 서비스은 ‘uCloud’에 블록체인 노드(Node·블록체인에 참여한 PC)를 자동으로 구성해준다.

 

블록체인 적용을 원하는 기업은 KT BaaS를 통해 서버 구축 비용을 절감할 수 있다. 블록체인 적용을 위한 개발 기간 역시 단축할 수 있다.

 

또 블록체인 전문 개발자 없이 블록체인의 주요 특징인 스마트 컨트랙트(Smart Contract)를 쉽게 구현·활용 할 수 있도록 KT만의 Smart Contract API를 제공한다. 블록체인 서비스가 안정적으로 운영되도록 여러 관제 기능도 지원한다.

 

KT는 이번 BaaS 플랫폼 개발을 계기로 마이크로소프트(Azure)·IBM·아마존(AWS) 등 해외 주요 IT 기업들과 블록체인 BaaS 시장에서 경쟁할 준비를 마친다. KT는 그룹 내부에 BaaS 플랫폼을 1차로 오픈했다. 2월 시범사업 후 3월 외부 기업을 대상으로 정식 론칭할 예정이다.

 

서영일 KT 블록체인 비즈센터장은 “블록체인 적용을 위해 고심했던 기업들의 고민을 KT BaaS 플랫폼 구현으로 해결했다”며 “블록체인이 대중화되고, 나아가 대한민국이 글로벌 블록체인 산업의 1등 국가로 발돋움 할 수 있는 계기가 되길 기대한다”고 말했다.

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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