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비자 “국내 핀테크 스타트업 지원·협력 체계 구축할 것”

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Wednesday, February 13, 2019, 15:02:27

대한상공회의소서 신년 오찬 간담회 개최..국내 핀테크 기업 지원·협력 강조
VEI 공모전·이노베이션 센터 구축 계획 등 공유..VTS 등 결제 미래상도 함께 제시

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 비자(Visa) 코리아가 국내 핀테크 기업의 육성을 본격적으로 지원한다. 국내 핀테크 스타트업이 참여하는 VEI 공모전 개최와 함께 비자의 핀테크 허브인 이노베이션 센터 건립 등도 추진할 계획이다.

 

비자코리아는 13일 대한상공회의소에서 신년 오찬 간담회를 진행했다. 이 자리에서 패트릭 윤 비자코리아 사장은 핀테크 등과 같이 국내·외 결제 시장의 최신 트랜드와 함께 더 나은 미래 결제 환경 구축을 위한 비자의 노력과 비전에 대해 발표했다.

 

윤 사장은 “국내 시장은 세계 최고의 모바일 도입율과 온라인 인프라를 갖춰 미래의 결제 기술 도입과 상용화가 빠르게 이뤄질 것”이라며 “비자의 글로벌 네트워크와 결제 생태계를 통해, 협력사를 포함한 국내 핀테크 기업과 지속적으로 협력해 나가겠다”고 말했다.

 

이를 위해 비자코리아는 국내 핀테크 스타트업을 지원하기 위한 ‘Visa Everywhere Initiative(VEI)’ 공모전을 개최한다. VEI 공모전은 세계 각지의 우수한 핀테크 기업이 독창적인 사업 아이디어로 경합을 벌이는 글로벌 혁신 프로그램이다. 

 

윤 사장은 “국내의 150여개 핀테크 업체가 공모전에 지원한 것으로 알고 있다”며 “공모전에서 우승한 팀은 상금뿐만 아니라 샌프란시스코 등에 자리한 이노베이션 센터에 가서 여러 이해관계자들과 직접 프로젝트를 진행할 수 있는 기회도 제공된다”고 설명했다.

 

비자 이노베이션센터는 비자의 고객사뿐 아니라 소프트웨어 개발자, 스타트업 등이 참여해 핀테크 시장환경에 부합하는 현식적인 아이디어를 공유·개발한다. 앞서 비자는 미국과 브라질, 싱가포르 등에 7개의 이노베이션센터를 구축한 바 있다.

 

이 자리에서 윤 사장은 비자 이노베이션 센터의 한국 상륙에 대해서도 언급했다. 그는 “본사 내부에서도 핀테크 등에 관심이 많은 한국에 이노베이션 센터를 건립하기 위해 논의 중”이라며 “계속 논의중이기 때문에 아직 장소나 시기는 미정”이라고 말했다.

 

이날 간담회에서 비자는 더 나은 미래의 결제 환경 구축을 위해 주력하는 서비스로 ▲비자 토큰 서비스(VTS:Visa Token Service) ▲EMV SRC(Secure Remote Commerce) ▲비자 레디(Visa Ready) 등을 소개했다.

 

비자 토큰 서비스는 카드 정보와 결제 보안 서비스로 카드 계정번호 등 민감한 정보를 토큰이라 불리는 고유 디지털 식별자로 대체한다. 이로 인해 결제를 할 때 해킹을 통해 도용 당할 수 있는 실제 계정 정보의 노출 자체를 미연에 차단한다.

 

통합 클라우드 결제 플랫폼인 EMV SRC는 소비자들이 다양한 채널에서 모든 카드 정보를 편리하게 접근·관리할 수 있다. 매번 별도의 로그인, 카드 정보와 비밀번호를 입력하는 번거로움 없이 결제가 가능하도록 한다.

 

비자 레디는 차량·웨어러블 기기·가전제품·유통 환경과 도시 인프라에 카드 단말기 없이 토큰화된 결제 기능을 탑재할 수 있게 하는 솔루션 인증 프로그램이다. 이 서비스는 시계부터 자동차까지 모든 기기가 결제 수단으로 활용될 수 있게 한다.

 

박위익 비자코리아 상품총괄 전무는 “비자는 글로벌 결제 기술을 선도하는 기업이다”며 ”빠르게 변화하는 결제 트렌드에 발 맞춰 결제 서비스 제공 기업들이 더 나은 제품을 보다 빨리 시장에 도입할 수 있도록 혁신적인 서비스를 내놓을 것”이라고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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