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삼성생명, ‘저해지환급형’ 종신보험 2종 선봬

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Tuesday, March 12, 2019, 11:03:05

‘생애설계종신보험’·‘간편가입종신보험’ 등..일반형 상품 대비 보험료 약 11% 저렴

[인더뉴스 정재혁 기자] 삼성생명이 저해지환급형 종신보험 2종을 출시했다. 저해지환급형 상품은 일반형에 비해 보험료가 저렴하지만, 보험료 납입기간 중 해지하면 일반형보다 해지환급금이 적다.

 

삼성생명은 13일부터 보험료 부담을 줄인 ‘생애설계종신보험’과 ‘간편가입종신보험’을 판매한다고 밝혔다.

 

이번 신상품 2종은 사망을 보장하는 종신보험으로, 보험료 납입기간에 해지환급금이 일반 종신보험보다 적은 대신 상대적으로 보험료가 저렴한 ‘저해지환급형’ 상품이다. 40세 남성, 20년납 기준으로 같은 보장 금액의 일반 종신보험과 비교하면 보험료가 약 11% 저렴하다.

 

‘생애설계자금’도 기존 종신보험 대비 12%p가량 많다. 생애설계자금은 고객이 55~90세 사이 선택한 시점부터 일정기간 동안 사망보장금액을 90%까지 일정 비율로 줄여가며, 이 때 발생하는 해지환급금을 매년 또는 매월 받는 형태다. 받는 기간은 15·20·25·30년 중 선택할 수 있다.

 

한편, 보험료 납입이 끝난 시점에는 총납입보험료의 1.5%에 해당하는 ‘납입보너스’를, 고액계약에 대해서는 ‘유지보너스’를 적립액에 더해준다. 또한, 계약유지 후 생애설계자금을 개시하면 총납입보험료의 1~3%에 해당하는 보너스를 추가로 적립해 준다.

 

신상품 2종은 특약을 추가해 암·뇌출혈·급성심근경색증 진단 때 보장을 받을 수도 있다. 특히, 암진단 특약은 유방·자궁암을 일반암과 똑같이 보장한다.

 

‘간편가입종신보험’의 경우 병력이 있거나 나이가 많아도 가입할 수 있도록 심사를 간편하게 한 상품이다. 일반적인 상품에 적용되는 가입 전 기본 고지 항목을 9가지에서 3가지로 줄여 가입심사 기준을 완화했다.

 

3가지 기본 고지항목은 ▲최근 3개월 내 진찰이나 검사를 통한 입원·수술·재검사에 대한 필요 소견 ▲2년 내 입원·수술 이력 ▲5년 내 암, 간경화, 투석 중인 만성신장질환, 파킨슨병, 루게릭병으로 인한 진단·입원·수술 이력 등이다.

 

‘생애설계종신보험’의 가입연령은 만15세~74세이며, ‘간편가입종신보험’은 30세~74세까지다. 생애설계종신보험의 월 보험료(가입금액 1억원)는 40세 남성(20년납), 생애설계자금 65세 개시(20년 수령) 기준 일반형은 23만 8000원, 저해지환급형은 21만 2000원이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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