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하나생명, 창립 16주년 기념행사 개최

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Monday, March 25, 2019, 10:03:17

업무자동화 Cell활동 보고·손님 불편사항 제거 우수 아이디어 직원 시상 등 진행

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 하나생명이 창립 16주년을 기념하는 행사를 열었다.

 

지난 22일 하나생명(대표이사 주재중)은 을지로에 위치한 본사 4층 강당에서 창립 16주년을 축하하는 행사를 열었다고 25일 밝혔다. 이 자리에는 주재중 대표를 비롯한 전 임직원이 참석했다.

 

행사는 Digital Transformation전략 실행을 위한 가치혁신TFT 업무자동화 Cell의 활동보고로 시작했다. 지난해부터 진행하고 있는 손님 불편사항 제거 아이디어 공모에 대한 연도시상도 진행했다.

 

최우수상에는 홈페이지를 통한 계약변경 업무가 가능하도록 아이디어를 제출한 영업추진부 지현주 과장이 선정됐다. 모바일·사이버창구 보장급부 간편조회 기능을 제안한 경영전략팀 박민영 대리는 우수상을 수상했고, 고객서비스부 오유진 과장 등 3명에게는 장려상이 수여됐다.

 

장기근속자 11명에게 감사패를 수여하는 시간도 진행했다. 투자금융부 이영주 부장, 리스크관리부 성은희 과장, 박희정 과장이 15년 장기근속자로, 영업추진부 이형숙 차장 등 8명이 10년 장기근속자로 감사패를 받았다.

 

주재중 하나생명 대표는 “전 임직원들의 노고로 하나생명이 16주년을 맞이하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며 “가혹한 환경에서 자란 나무의 나이테가 진하고 재질이 단단하듯 급변하는 디지털 시대에 새로운 시도와 혁신으로 하나생명만의 나이테를 만들어 나가자”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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