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롯데 유통사업부문, 국가유공자 초청 위로연 행사 진행

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Monday, June 24, 2019, 10:06:01

롯데월드타워서 오찬·위로공연 감상 등..2017년부터 3년간 총 5억원 성금 기부

[인더뉴스 정재혁 기자] 롯데그룹의 유통사업부문이 국가유공자들을 초청해 위로 행사를 진행하고 성금을 전달했다.

 

롯데 유통사업부문은 6월 호국보훈의 달을 맞아 국가유공자들을 초청해 위로연 행사를 진행한다고 24일 밝혔다. 롯데월드타워 시그니엘 서울 호텔에서 진행되는 이번 위로연에서는 이병구 국가보훈처 차장, 이완신 롯데홈쇼핑 대표, 김건일 스마일재단 이사장 등과 100여 명의 국가유공자들이 참석한다.

 

참석자들은 점심 식사와 더불어 위로 공연을 함께 감상한다. 또한, 국내 최고 높이 555m 롯데월드타워 전망대 ‘서울스카이’에 올라 서울과 한강의 모습을 관람할 계획이다.

 

롯데 유통사업부문은 지난 2017년 6월 국가보훈처와 국가유공자를 위한 의료지원에 합의하고 올해까지 3년간 성금을 총 5억원 기탁하기로 한 바 있다. 이에 2017년부터 고령의 국가유공자를 위한 의치 지원 사업을 진행하기 위해 매해 1억 7000만원씩 기부했다.

 

올해도 국가유공자들을 위한 의료지원금 1억 6000만원을 전달할 예정이다. 이를 통해 2017년부터 3년간 의료지원금 5억원으로 총 500여명의 국가유공자들이 치과 치료 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다.

 

이원준 롯데 유통사업부문 부회장은 “나라를 위해 숭고한 희생정신을 보여준 국가유공자들의 나라 사랑 정신에 보답하고, 이들에게 감사함을 전하기 위해 이번 행사를 진행했다”며 “앞으로도 나라사랑 캠페인을 비롯해 생명존중, 재난재해 긴급구호 등을 주제로 한 진정성 있는 사회공헌활동을 지속 전개할 계획”이라고 말했다.

 

한편, 올해 전달되는 의료지원금 1억 6000만원은 만 65세 이상 국가유공자(저소득 보훈자 및 유족)들의 의치, 임플란트 등 치과 진료에 사용될 예정이다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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