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JW그룹, 2019 하반기 공채 진행...120명 규모 채용

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Monday, September 16, 2019, 10:09:34

지원자 전원 AI인적성검사 진행..입사지원서 종합 평가해 면접 대상자 선별
온라인 채용설명회 등 젊은 감성 고려한 소통방식 도입..원서접수 10월 6일까지

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣJW그룹이 ‘2019년 하반기 정기공채’를 열고 120여 명 규모의 106기 신입사원 채용을 진행한다. 채용회사는 지주회사인 ▲JW홀딩스를 비롯해 ▲JW중외제약 ▲JW신약 ▲JW생명과학 ▲JW메디칼 등이다.

 

입사 전형은 AI인적성검사와 입사지원서를 함께 평가하는 방식이 새롭게 도입된다. 기존에는 서류전형 통과자만 AI인적성검사 응시가 가능했으나, 이번 공채에서 회사측은 지원자 전원에게 AI인적성검사 기회를 제공해 종합적으로 평가한다는 방침이다.

 

이와 함께 취업 준비생들의 정보 격차를 해소하기 위해 기존에 진행하던 오프라인 채용설명회가 온라인 채용설명회로 대체된다. 지원자가 설명회 영상을 보고 문의사항이 있으면 카카오톡 오픈 채팅방 ‘JW Passion Q&A’에서 JW그룹 채용담당자와 직접 소통할 수 있다. 설명회 영상은 유튜브 채널 ‘캠퍼스리쿠르팅TV’, ‘JW그룹 뉴스룸’ 등에서 확인할 수 있다.

 

이번 하반기 공채의 모집 부문은 ▲영업 ▲R&D ▲일반관리 ▲품질관리 등이며, 지원자는 오는 10월 6일까지 JW그룹 채용 홈페이지를 통해 온라인 접수하면 된다.

 

지원서를 제출하면 ▶AI인적성검사 ▶실무면접 ▶임원면접 등 채용 프로세스를 거치게 되며, 최종합격자는 11월 중 채용 홈페이지를 통해 발표될 예정이다.

 

JW그룹 관계자는 “젊은 세대의 감성과 소통방식을 고려해 새로운 방식의 채용 프로그램을 다각적으로 시도하고 있다”며 “단순히 스펙이 우수한 사람보다 회사가 추구하는 인재를 발굴하는 데 중점을 둘 것”이라고 강조했다.

 

한편, JW그룹은 근로시간 준수시스템, 리프레시 휴가 제도, 자율복장제를 운영하는 등 일과 삶의 균형(워라밸)을 이루는 기업문화를 추구하고 있다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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