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사계절 가전이 된 에어컨...LG전자, 겨울철 냉난방 제품 수 확대

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Wednesday, October 02, 2019, 10:10:00

냉난방 겸용 제품 3개에서 6개로 확대
공기청정, 제습 등 공기관리 기능 탑재

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자가 난방, 공기 청정, 가습 기능을 탑재한 에어컨 제품 수를 확대해 사계절 가전화되는 에어컨 트랜드에 대응한다.

 

LG전자는 2일 겨울에 난방용으로 활용할 수 있는 에어컨 제품군을 확대할 계획이라고 이날 밝혔다. LG전자가 판매하는 냉난방 겸용 에어컨은 지난해 3개 제품군에서 올해 6개로 늘었다.

 

냉난방 겸용 휘센 씽큐 에어컨은 기존 듀얼 프리미엄과 듀얼 디럭스에 최근 듀얼 스페셜, 듀얼 빅토리 등을 추가해 제품군을 넓혔다.

 

 

LG전자가 내세우는 대표적인 냉난방 겸용 에어컨은 지난 8월 출시된 LG 시그니처(SIGNATURE) 에어컨이다. 이 제품은 냉방과 난방, 가습과 제습, 공기청정 기능까지 공기관리와 관련된 모든 기능을 갖췄다.

 

LG 시그니처 에어컨에는 시그니처 서클 등 고성능 팬 4개가 바람을 더 멀리까지 보내며, 인공지능 센서가 사람이 있는 위치와 거리를 감지해 직접풍과 간접풍으로 바람 세기를 맞춰준다.

 

가습 기능으로는 LG전자 특허 기술인 트루스팀이 적용됐다. 물통 살균, 스팀, 건조, 물통 자동배수 등 4단계 위생가습시스템을 지원한다. 이 제품은 23평형 스탠드형 에어컨과 7평형 벽걸이 에어컨으로 구성된다. 가격은 출하가 기준 1290만 원이다.

 

다른 제품인 휘센 씽큐 냉난방 에어컨은 듀얼 파워 난방 기능으로 온풍 방향과 세기를 조절하는 맞춤 난방을 제공한다. 2019년형 제품 2종은 출하가 기준 듀얼 빅토리가 265만 원, 듀얼 스페셜은 355만 원이다.

 

백승태 LG전자 H&A사업본부 RAC사업담당 전무는 “올인원 에어솔루션 LG 시그니처 에어컨을 비롯해 난방 기능을 갖춘 휘센 씽큐 냉난방 에어컨으로 사계절 프리미엄 가전이 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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