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에스디생명공학, 제22회 농림축산식품 과학기술대상서 수상

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Monday, November 11, 2019, 15:11:01

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에스디생명공학(217480)은 11일 제 22회 농림축산식품 과학기술대상에서 장관 표창을 수상했다고 밝혔습니다.

 

농림축산식품부에서 주관하는 이 행사는 실용성 있는 기술개발과 확산을 통해 농업인의 소득과 국민의 생활여건 향상에 기여한 연구자와 산업체를 발굴·포상하기 위한 목적으로 수여됩니다.

 

수상자인 양정은 연구소장은 ‘무궁화를 응용한 피부 노화 연구’ 결과를 바탕으로 당사에 입사했는데요. 이후 무궁화의 부위별 피부개선 연구·산업화를 위해 경제·사회적으로 의미있는 다양한 연구 결과를 도출했다고 합니다.

 

지난 3년간 연구 노력 끝에 무궁화소재 연구 성과물로 무궁화 꽃과 줄기에서 탁월한 피부 항노화 효과·염증 개선에 대한 효능 결과를 확보했다고 합니다. 그는 이러한 연구를 토대로 세계적 권위의 SCI급 저널에 논문 2편을 게재하는 성과를 보였습니다.

 

또한 피부 주름 개선용 조성물 외 피부 보습용 화장료 조성물과 항염증용 조성물 등 총 6건의 등록 특허와 2건의 출원 특허를 확보해 무궁화를 응용한 피부개선 연구를 진행 중입니다,

 

회사 관계자는 “무궁화 소재를 활용한 화장품 원료를 개발하기 위한 최선의 노력을 다하고 있다”며 “무궁화 응용연구 기반을 마련하는데 기여하고 있다”고 말했습니다.

 

이어 “또한 국제 경쟁력 강화를 위해 지속적인 R&D 투자를 하고 있다”며 “케이뷰티를 선도하고 명실상부한 글로벌 뷰티 앤 헬스케어 기업으로 성장하기 위한 노력을 다하고 있다”고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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