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솔고바이오, 경추용 추간체 유합 보형제 임플란트 美 FDA 신규 승인

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Thursday, December 26, 2019, 09:12:02

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 메디컬 헬스케어 전문기업 솔고바이오메디칼(043100)은 경추용 추간체 유합 보형제 임플란트를 하이퍼로도틱형 디자인으로 새롭게 개발해 미국 FDA로부터 판매 승인을 받았다고 26일 밝혔습니다.

 

해당 제품은 국내와 해외에서 경추 수술 때 가장 많이 사용되는 품목 중 하나로 척추 디스크의 손상과 이탈로 인한 디스크 이상에 대한 수술적 치료에 사용된다고 합니다.

 

이번에 승인 받은 하이퍼로도틱형은 척추의 손상이나 변형으로 만곡이 심한 환자를 수술 이전 상태와 유사하게 보존할 수 있도록 해부학적 각도를 고려한 디자인이 특징입니다.

 

회사 관계자는 “이번 제품은 지난 2017년 승인을 받은 4CIS® Marlin ACIF Cage의 하이퍼로도틱형으로 새롭게 디자인됐다”며 “최근 새로운 경추 수술 트렌드로 떠오르고 있는 하이퍼로도틱형 제품을 추가 개발해 라인업을 업그레이드했다”고 말했습니다.

 

해외에서는 본 제품과 올해 1월 FDA승인을 받은 경추용 디스크 유합재의 세트 구성 수술을 더 많이 선호하는 경향이 있어 미국은 물론 해외 수출 판매량도 증가할 것으로 예상된다고 회사측은 설명했습니다.

 

솔고바이오 관계자는 “최근 2년 간 FDA 승인을 받은 8종의 신제품들은 최신의 수술 경향을 반영해 수술 방법, 방향에 구애 받지 않는 풀시스템으로 개발됐다”며 “정형·신경외과 임플란트의 전세계적인 최신 수술 경향을 리드할 수 있는 신제품 개발에 주력하고 있다”고 전했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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