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금융위, UAE 보험청·터키 보험당국과 MOU 체결

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Wednesday, November 05, 2014, 10:11:20

보험분야 해외협력 강화

[인더뉴스 권지영 기자] 금융위원회와 금융감독원이 아랍에미레이트연방(UAE: United Arab Emirates)보험청 및 터키 재무부와 보험 분야 감독 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

 

고승범 사무처장은 지난 2UAE 아부다비를 방문해 에브라임 알자비 보험청장과 양국간 보험 정책·감독 협력 방향 등을 논의하고 UAE 보험청과의 MOU에 서명했다.

 

이에 앞서 에브라임 청장은 지난 4월 금융위를 방문해 양국간 보험분야의 긴밀한 협력 및 이를 위한 MOU 체결을 제안하기도 했다.

 

에브라임 보험청장은 "UAE의 관련 법과 제도 정비 과정에서 우리나라와의 실질적인 협력이 필요하다"며 "특히 UAE 보험전문가의 역량강화를 위해 우리나라의 경험공유 등 우리 정부의 협조를 바란다" 고 말했다.

 

이에 고승범 처장은 "이번 MOU 체결은 건설·에너지 등 분야에 비해 양국간 협력이 상대적으로 미흡했던 금융 분야에서의 협력을 이끌어 낼 수 있다는 점에서 의미가 있다"" 우리나라의 보험 관계기관을 적극 활용해 노하우 공유와 전문가 양성 등의 협력이 이루어질 수 있을 것"이라고 말했다.


현재 UAE에서는 삼성화재, 서울보증보험, 코리안리가 사무소 형태로 영업 중이다. 고 처장은 지난 3일에는 두바이금융감독청(DFSA)을 방문해 이안 존스턴 청장과 금융중심지 육성 정책과 경험에 대해 의견을 교환했다. 아울러 우리나라 금융회사의 해외진출에 적극 협조해 줄 것을 요청했다.

 

이후 고 처장은 터키 앙카라를 방문, 터키 재무부 차관과의 MOU에 서명했다. 지난 9월 금융서비스를 포함한 한·터키 FTA 서비스부문 협상의 사실상 타결에 따른 후속조치다.

 

서명식에 참석한 아멧 겐츠 보험총국장은 "터키는 재해보험 등이 활성화돼 있어 이 분야에서 우리나라와 노하우 공유 및 공동 연구가 가능할 것"이라고 말했다. 고 처장은 "양국간의 MOU 체결이 보험분야에서 상호 협력할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 전했다.

 

금융위는 "이번 보험분야 MOUUAE와 터키 금융당국과의 협력의 범위가 기존 은행·증권에서 보험 분야까지 확대됐다"고 며 "MOU가 체결된 국가 등과 실질적인 금융협력을 이뤄나가도록 노력할 계획"이라고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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