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메디톡스, 필러 ‘뉴라미스’ 임상 논문 국제학술지 게재...“효능·안전성 입증”

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Monday, January 13, 2020, 10:01:43

‘유럽미용피부과학술지’ 실려..안면중앙부 볼륨 회복에 대한 효능 및 안전성 입증

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ메디톡스의 히알루론산 필러 ‘뉴라미스’ 임상 논문이 SCIE급 국제학술지에 게재됐습니다. 안면중앙부 볼륨 회복에 대한 효능 및 안전성이 입증됐다는 평입니다.

 

바이오제약 기업 메디톡스(대표 정현호)는 아시아인을 대상으로 진행한 ‘뉴라미스 볼륨 리도카인’의 효능과 안전성을 입증하는 비교 임상 연구논문이 국제학술지 ‘유럽미용피부과학술지’ 최신호에 등재됐다고 13일 밝혔습니다.

 

‘유럽미용피부과학술지’는 과학기술논문 추가 인용 색인(SCIE)에 등재된 국제 저명 학술지입니다.

 

원종현 울산의대 피부과 교수와 중앙대병원 피부과실의 공동 연구인 이번 임상 논문은 중등증 이상의 안면중앙부(광대부위, 볼의 전내측, 광대아래 부분) 볼륨 감소로 교정이 요구되는 성인 88명을 대상으로 무작위배정방법에 따라 피험자 안면중앙부의 우측 및 좌측에 ‘뉴라미스 볼륨 리도카인’ 또는 ‘쥬비덤 볼루마 with 리도카인(엘러간, 미국)’을 각각 주사하는 방식으로 진행됐습니다.

 

회사 측은 이번 연구 결과, 안면중앙부 볼륨 회복 정도의 척도 MFVDS(Mid-Face Volume Deficit Scale)에 따른 24주 시점 피험자의 개선 비율은 96.4%로 시험군과 대조군 모두 동일하게 나타났으며, 시술 후 미용 측면의 만족도 평가 GAIS(Global Aesthetic Improvement Scale)에 따른 24주 시점 피험자의 만족도도 시험군과 대조군 모두 100%로 나타났다고 설명했습니다.

 

원종현 교수는 “이번 임상시험은 필러 선택시 가장 중요한 제품 효능과 안전성을 확인했다는 측면에서 의미가 크다”며 “특히 해당 논문이 국제학술지에 게재됨에 따라 국산 필러의 우수한 볼루마이징 효과가 유명 외산 필러와 비교해도 뒤쳐지지 않는다는 점이 입증됐다고 본다”고 말했습니다.

 

한편, 메디톡스의 대표 히알루론산 필러 ‘뉴라미스’는 세계 45개국에 판매되고 있으며, 최근에는 배우 손예진을 브랜드 뮤즈로 선정, ‘타임 투 뉴라미스(Time To Neuramis)’ 광고를 선보이고 있습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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