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LH 세종 행복도시, 아-태 스마트시티 최우수상 받아

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Monday, June 08, 2020, 10:06:22

스마트시티 아시아 태평양 어워드(SCAPA) 선정

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한국토지주택공사(LH)와 행정중심복합도시건설청, 세종특별자치시는 ‘스마트시티 아시아 태평양 어워드(SCAPA)’의 공공안전·스마트치안 부문 최우수 프로젝트를 수상했다고 8일 알렸습니다.

 

SCAPA는 정부와 공공기관, 민간기업의 스마트시티 우수 프로젝트를 선정하는 국제적 권위의 어워드입니다. IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 IDC의 분석기법을 활용해 프로젝트를 선별하는 게 특징인데요.

 

6회째를 맞은 올해는 총 14개 분야의 아시아-태평양지역(일본 제외) 프로젝트 19개가 수상작으로 선정됐습니다. 이중에서 LH 세종 행복도시의 '플랫폼 기반 범죄안전 도시 서비스'는 공공안전·스마트치안 부문의 최우수 프로젝트로 선정됐습니다.

 

이 프로젝트는 어워드에서 디지털기술과 데이터 등을 활용한 ▲범죄예방(안전보행경로 안내, CCTV 연계 귀가 관리) ▲범죄감시(지능형 CCTV, 안면인식) ▲범죄대응(112·119 연계) ▲피드백(스마트 포털을 통한 신고·제안 및 시스템개선) 등 시스템의 우수성을 인정받았습니다.

 

신광호 LH 스마트도시개발처장은 “이번 스마트시티 아시아 태평양 어워드 수상을 계기로 LH 스마트시티의 위상을 높이고, 스마트시티 해외 수출에도 큰 도움이 될 것으로 기대한다”라고 말했습니다.

 

한편 LH는 지난 2018년 세종 스마트시티로 스마트시티 국제인증기준(ISO37106)을 세계 최초로 획득한 바 있습니다. 또 지난해 12월에는 바르셀로나에서 열린 ’월드 스마트시티 어워드‘에서 디지털 혁신분야 본상을 수상하기도 했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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