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매각 이슈에 롤러코스터 타는 쌍용차…조마조마한 마힌드라

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Wednesday, June 24, 2020, 17:06:30

매각주관사 선정 소식에 주가 ‘널뛰기’
동시에 최대주주 지분가치도 껑충
“이상 급등 현상 보일 땐 투자 주의해야”

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 최근 쌍용자동차(003620)가 매각작업에 착수한다는 소식이 전해지자 주가가 널뛰고 있다. 이에 최대주주인 마힌드라그룹의 보유주식 가치는 한 때 5600억원을 넘어가며 4거래일만에 2배 이상 뛰기도 했다.

 

24일 한국거래소에 따르면 쌍용차 주가는 전날대비 26.45% 떨어져 3685원을 기록했다. 3거래일 연속 상한가를 기록하며 52주 신고가까지 갈아치우더니 조정받는 모습이다. 이 회사 주가는 지난 17일 종가 기준 14.82% 급등하며 상승 추세를 탔고, 이후 연일 상한가를 찍어 이 기간동안 152% 가량 올랐다.

 

덕분에 마힌드라의 지분가치도 크게 상승했다. 17일 기준 2982억원이었던 쌍용차의 시가총액은 전날 기준 7507억원까지 늘었는데, 여기서 마힌드라 지분은 74.65%(1억 1185만 5108주)로 그 가치가 2226억원에서 5604억원까지 2배 이상 뛰었다. 4거래일만에 3400억원 가량 불어났던 것이다.

 

이러한 급등 현상은 최근 쌍용차가 주관사로 삼성증권과 유럽계 투자은행 로스차일드를 선정해 본격적인 매각작업에 착수했다는 소식이 트리거가 됐다. 이 소식 이후 중국 지리자동차와 BYD, 베트남 빈패스트 등이 관심을 보인 것으로 전해졌다.

 

지리차는 볼보, 메르세데스-벤츠의 모기업인 다임러, 프로톤, 로터스 등의 지분을 가진 회사다. 다만 로이터는 지난 19일 “지리차 대변인은 쌍용차 관련 어떠한 경쟁 입찰에 참여할 계획이 없다고 밝혔다”고 보도했다.

 

이에 일각에서는 마힌드라가 지분을 매각하는 것 아니냐는 의견도 나왔으나 시기상조라는 분석이 지배적이다. 마힌드라가 지난 2010년 11월에 쌍용차를 인수하고 그간 유상증자 등을 통해 7000억~8000억원을 투자했다. 즉 보유지분을 전량 매각하더라도 일부 손해를 감수해야하는 상황이다.

 

더불어 쌍용차가 차입금을 조달한 외국계 금융기관들도 지분 매각에 부정적인 모습이다. 쌍용차가 올해 안에 갚아야 할 빚 가운데 1670억원이 뱅크오브아메리카(BOA), JP모건, BNP파리바 등 외국계 은행 자금이다.

 

이들은 마힌드라의 지분율이 51%를 초과 유지해야 한다는 요건을 달았기에 마힌드라가 지분을 매각할 경우 상환 압박에 나설 것이라는 분석이다.

 

한편 이러한 비정상적인 주가 변동에 대해 투자전문가들은 우려를 표하고 있다. 쌍용차의 영업상황이 특별히 좋아졌거나 펀더멘털이 개선된 상황이 아니기 때문이다. 실제로 회사는 13분기 연속 영업적자를 기록중이며 코로나19 여파로 임원감축, 임금 동결 등의 자구책을 내놓고 있다.

 

금융투자업계 한 관계자는 “대주주가 회사 경영상황 개선을 위해 적극적으로 나서는 모습을 보이자 한때 투기성 매수세가 유입됐던 것 같다”며 “정상적인 주가 변동 현상으로 보긴 어려워 투자에 주의할 필요가 있다”고 조언했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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