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‘그린 뉴딜’ 선봉장 된 정의선...“2025년 수소전기차 20만대 보급”

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Tuesday, July 14, 2020, 15:07:35

뉴딜 국민보고대회서 친환경차 비전 설명..“내년은 전기차 도약 원년”
정부, 친환경 모빌리티에 20조 3000억원 투입..‘정책 연속성’이 관건

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ정의선 현대자동차그룹 수석부회장이 정부가 추진하는 ‘그린뉴딜’의 선봉장이 됐습니다. 정 수석부회장은 ‘한국판 뉴딜 국민보고대회’에서 친환경 미래 모빌리티 비전을 밝혔는데요. 정부는 현대차그룹과 손잡고 2025년 수소전기차 20만대 보급 등 글로벌 미래차 시장 선점에 속도를 낸다는 방침입니다.

 

문재인 대통령은 14일 오후 청와대에서 한국판 뉴딜 종합계획 대국민 보고대회를 주재했습니다. 홍남기 경제부총리는 이 자리에서 디지털뉴딜과 그린뉴딜을 양대 축으로 한 대규모 일자리 창출 프로젝트를 발표했는데요. 정의선 현대차그룹 수석부회장은 친환경차 개발 현황과 그린뉴딜에 대한 의견을 화상으로 전달했습니다.

 

정 수석부회장은 고양 모터스튜디오에서 수소전기차 넥쏘 등을 직접 소개하며 약 5분간 친환경차 전략을 발표했는데요. 그는 “미래를 위한 중요한 사업방향인 그린뉴딜은 한국 자동차산업 발전을 뒷받침할 것으로 확신한다”며 한국판 뉴딜에 힘을 실었습니다.

 

이어 정 수석부회장은 “1회 충전으로 450km를 달리는 차세대 전기차 NE가 출시되는 내년은 현대차그룹의 전기차 도약 원년”이라며 “상생협력을 바탕으로 일자리를 많이 창출하고, 기술 개발을 통해 세계 최고의 친환경차 기업이 되겠다”고 강조했습니다.

 

 

이날 발표된 한국판 뉴딜 종합계획에 따르면 정부는 경제활력 제고와 신산업 비즈니스 활성화 등 파급력이 큰 사업들을 선정해 ‘10대 대표과제’로 엄선했습니다. 이 가운데 하나인 ‘친환경 미래 모빌리티’는 그린뉴딜의 핵심 프로젝트로 꼽히는데요. 현대차그룹은 세계 최고 수준의 수소전기차 기술력을 앞세워 정부가 적극 추진 중인 친환경차 전환을 가속화할 방침입니다.

 

정부는 전기·수소 중심의 그린 모빌리티를 적극 확대해 오염물질을 감축하고 미래차 시장을 선도한다는 계획인데요. 현재(2019년 기준) 9만 1000대가 보급된 전기차를 2022년 43만대, 2025년 113만대까지 늘리겠다는 게 정부의 구상입니다.

 

현대차그룹이 집중 육성하고 있는 차세대 수소전기차(넥쏘)는 지난해 5000대 판매에 그쳤지만, 2022년엔 6만 7000대까지 보급대수를 끌어올릴 방침인데요. 이를 바탕으로 2025년 20만대 보급을 달성한다는 목표입니다.

 

정부와 현대차그룹은 친환경차 보급 뿐만 아니라 인프라 확충에도 속도를 내기로 했습니다. 2025년까지 전기차 급속충전기는 1만 5000대, 완속충전기는 총 3만대를 전국에 설치할 계획입니다.

 

이와 더불어 정부는 기존 노후경유차 조기폐차 비중도 크게 높인다는 계획인데요. 노후경유차의 조기폐차 대수는 현재 106만대이지만, 2022년 172만대, 2025년엔 222만대까지 크게 늘어날 전망입니다. LPG차로 전환되는 노후 경유 화물차도 올해 1만 5000대에서 5년 뒤 15만대로 대폭 확대됩니다.

 

 

정부는 이를 위해 2022년까지 총 8조 6000억원(국비 5조 6000억원)을 투자하고 5만 2000개의 일자리를 창출하기로 했습니다. 이어 2025년까지 총 20조 3000억원(국비 13조 1000억원)을 투입해 15만 1000개의 일자리를 만들어낼 방침입니다.

 

이 밖에도 관공선 함정 34척 등 관공선 80척에 매연저감장치(DPF) 부착하고 민간선박의 친환경(LNG, 하이브리드 등) 전환을 적극 지원할 방침인데요. 미래형 전기차 부품·수소차용 연료전지시스템·친환경 선박 혼합연료 등 기술개발도 추진합니다.

 

이호근 대덕대학교 자동차학과 교수는 이날 인더뉴스와의 통화에서 “우리나라의 내연기관 기술력은 상대적으로 부족한 편이지만, 수소전기차를 비롯한 친환경차는 경쟁력이 높다고 보고 있다”며 “다만 친환경차 산업이 국가 산업경쟁력으로 발돋움하려면, 정권이 바뀌더라도 정책의 방향성과 연속성이 유지돼야 할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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