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새 역사 쓴 신형 카니발...사전계약 첫날 2만 3000대 돌파

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Wednesday, July 29, 2020, 09:07:37

쏘렌토 제치고 사전계약 기록 갱신..SUV보다 높은 공간 편의성 장점
승하차 신기술 적용하고 각종 ADAS 기본화..“시장 기대감에 부응”

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차의 신형 카니발이 하루 만에 사전계약 2만 3000대를 돌파했습니다. 신형 쏘렌토(1만 9000여 대)의 기록을 갈아치우고 새 역사를 쓰게 된건데요. 뛰어난 디자인과 개선된 상품성이 시장 니즈를 충족시킨 것으로 분석됩니다.

 

기아차는 지난 28일부터 사전계약을 시작한 4세대 카니발의 계약대수가 단 하루 만에 2만 3006대를 기록했다고 29일 밝혔습니다. 국내 모든 자동차를 통틀어 사전계약 첫날 2만 대를 넘긴 건 이번이 처음입니다. 특히 시장이 크지 않은 미니밴 차급에서 신기록을 세운 건 더욱 의미가 깊다는 평가입니다.

 

기아차는 신형 카니발이 고객들의 요구와 기대감에 부응했다고 보고 있는데요. 실제로 신형 카니발은 주행 안전에 대한 높은 관심을 고려해 스마트 크루즈 컨트롤(SCC), 전방 충돌 방지 보조(FCA), 차로 유지 보조(LFA), 차로 이탈방지 보조(LKA) 등 첨단 운전자 보조 시스템을 기본 적용했습니다.

 

 

무엇보다 4세대 카니발은 SUV보다 경쟁력 높은 승하차 편의 및 공간 편의성이 장점으로 꼽힙니다. 스마트 파워슬라이딩 도어, 원격 파워 도어 동시 열림·닫힘, 스마트 파워 테일게이트 자동 닫힘, 파워 슬라이딩 도어 연동 안전 하차 보조, 승하차 스팟램프 등 동급 최고의 승하차 편의 신기술이 대거 적용됐습니다.

 

여기에 후석 음성 인식, 내차 위치 공유, 내비게이션 연동 2열 파워 리클라이닝 시트 등 첨단 커넥팅 기술까지 갖췄는데요. 7인승에는 2열 프리미엄 릴렉션 시트도 기본 적용했습니다.

 

한편, 기아차는 사전계약 고객을 대상으로 다양한 행사를 진행하고 있습니다. 추첨을 통해 총 100명에게 코베아 차박캠핑용품 세트, 12.3인치 UVO 내비게이션 무상 장착 서비스를 제공할 방침인데요. 이와 더불어 총 12명의 소비자 인플루언서를 선발해 7일 동안 신형 카니발을 시승할 수 있는 기회도 제공합니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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