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현대엔지니어링, 과천지식정보타운 업무∙상업 시설 공사 수주

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Wednesday, July 29, 2020, 10:07:11

연면적 4만평 규모 공사..1600억 계약

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ현대엔지니어링은 최근 과천지식정보타운에 ‘스마트케이 업무시설’을 신축하는 1600억원 규모의 도급계약을 체결했다고 29일 알렸습니다.

 

이 공사는 경기 과천시 과천지식정보타운의 6BL 구역에 지하 4층~지상 최대 15층 규모, 연면적 4만여평의 업무∙상업 시설을 짓는 사업입니다. 올해 4분기 중 착공하며 공사기간은 착공 후 24개월입니다.

 

시설은 지하철 4호선 과천지식정보타운역(예정)이 사업지 동쪽에 들어설 예정이라 입주 시기에는 역세권이 형성될 가능성이 높습니다. 구역의 면적도 이곳 택지지구 내에서 넓은 축에 속합니다.  

 

현대엔지니어링 관계자는 “과천지식정보타운 내에서도 면적이 가장 큰 6BL에 지어지는 만큼 안전 및 품질에 만전을 기해 지역을 대표하는 건축물로 거듭날 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

한편 현대엔지니어링은 서울과 과천에서 연달아 업무∙상업시설 공사를 맡게 됐습니다.

 

최근 ‘공평 15, 16지구 도시정비형 재개발 신축공사’를 수주한 바 있는데요. 서울 종로구 중심상업업무지구(CBD)에 지하 8층~지상 최고 17층 규모의 업무∙상업시설 2개동을 짓는 사업입니다.

 

이 사업은 정비사업 전 과정에서 공공과 민간이 함께 참여하는 ‘도시∙건축혁신안’ 1호 사업으로, 지역의 역사성을 지키고 창조적인 도시경관을 조성하는 ‘혼합형’ 정비기법을 도입한 게 특징입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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