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배기은 효성 전 부회장 별세...향년 87세

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Friday, August 07, 2020, 17:08:01

엔지니어 출신의 효성그룹 1세대 경영인..화학·IT로 사업 확장

인더뉴스 박경보 기자ㅣ배기은 효성그룹 전 부회장이 7일 새벽 향년 87세로 별세했습니다. 배 전 부회장은 효성그룹의 모태인 ‘동양나이론’의 창립 멤버인데요. 섬유 분야뿐 아니라 화학·IT 분야로 사업을 다각화하며 효성그룹의 성장을 이끈 인물입니다.

 

7일 효성그룹에 따르면 배 전 부회장은 마산고와 서울대 공대를 졸업한 엔지니어 출신입니다. 제일모직에 처음 입사했다가 효성그룹의 창업주인 故 조홍제 회장을 따라 효성의 일원이 됐습니다.

 

효성의 성장 기틀을 마련한 고인은 동양나이론 사장(1978), 효성중공업 사장(1981), 동양염공 사장(1983), 효성그룹 부회장(1989)을 역임했는데요. 특히 조석래 명예회장(당시 기획담당 상무)과 함께 효성의 첫 생산기지인 울산공장 건립에 중추적인 역할을 담당하기도 했습니다.

 

한편, 배 전 부회장의 빈소는 삼성서울병원 장례식장에 마련됐습니다. 발인은 10일 오전 7시, 장지는 경기도 고양시에 위치한 해인사 미타원입니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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