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신한은행 “행정서류 쏠(SOL)에서 관리하세요”

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Friday, September 04, 2020, 10:09:18

전자증명서, 정부24 신청→신한 앱 발급
발급문서, 금융기관·민간기업 제출 가능

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행은 행정안전부와 ‘전자증명서 발급·유통시스템(전자문서지갑) 이용 활성화’를 위한 업무협약을 체결하고 신한 쏠(SOL)에서 전자문서지갑 서비스를 4일 시행합니다.

 

전자증명서 발급·유통은 정부의 디지털 정부 혁신 발전계획에 따라 종이증명서 제출에 따른 불편과 사회적 비용 최소화를 위해 민원서류의 신청에서 제출까지 전 과정에서 전자증명서를 사용하는 시스템입니다.

 

전자증명서는 본인만 접근 가능한 클라우드 기반 자기정보저장소에 암호화된 상태로 보관됩니다. 때문에 스마트폰 분실 시에도 정보 유출 우려가 없고 블록체인 보안기술을 적용해 위변조가 불가능하다는 특징이 있습니다.

 

고객이 정부24 앱에서 필요한 증명서를 발급 신청하고 수령방법을 전자문서지갑으로 선택하면 신한 쏠(SOL) 전자문서지갑 플랫폼에서 발급된 증명서를 확인할 수 있습니다. 이는 종이 문서 출력 없이 신한은행과 타 금융기관, 민간기업에 전자문서 형태로 제출 가능합니다.

 

신한은행은 전자문서의 유통, 보관을 위한 전자문서지갑 플랫폼뿐 아니라 전자문서를 은행 시스템에 연결해 업무에 활용할 수 있는 디지털 업무 환경 구축을 완료했습니다.

 

행정기관 방문 없이 자동차등록원부를 전자증명서로 발급받아 신한 마이카 대출에 활용하거나 병적증명서를 발급해 신한은행에서 청년우대형 주택청약종합저축을 가입할 수 있습니다.

 

신한은행 관계자는 “지속적인 은행 업무의 디지털 트랜스포메이션을 통해 고객의 은행 업무 편의성을 획기적으로 높이겠다”며 “기존 고객이 경험해보지 못했던 새로운 서비스를 시행해 나갈 계획이다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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