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악사손보 인수, 신한·교보·사모펀드(PEF) 3파전

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Friday, September 18, 2020, 09:09:25

18일 예비입찰..신한금융·교보생명 참여 유력
우리금융 “시기상조”..카카오페이 “자체 설립”

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ악사손해보험의 매각 첫 단계인 예비입찰이 코앞으로 다가오면서 참여 후보군의 윤곽이 서서히 드러나고 있습니다.

 

18일 보험업계에 따르면 악사손보 대주주인 악사 S.A는 매각주관사로 삼정KPMG를 선정하고 이날 예비입찰을 진행합니다. 매각 대상은 악사 S.A가 보유하고 있는 악사손보 지분 99.7%인 것으로 알려졌습니다.

 

현재까지 입찰 참여 후보자로 거론된 곳은 신한금융지주와 우리금융지주, 교보생명, 카카오페이, 사모펀드(PEF) 등 입니다.

 

이 중 예비입찰 참여 의사를 공개적으로 밝힌 곳은 교보생명입니다. 자회사인 교보라이프플래닛과 시너지를 낼 수 있다는 판단입니다. 다만 예비입찰 의사만 밝혔을 뿐 본입찰까지는 지켜봐야 한다는 입장입니다.

 

교보생명 관계자는 “신사업 측면에서 디지털 손해보험사를 염두에 두고 있어 악사손보 예비입찰에 관심을 둔 것”이라며 “현재는 여러 조건이 맞아야 인수를 고민해볼 정도”라고 말했습니다.

 

가장 유력한 인수 후보로 꼽히는 신한금융도 신중한 입장입니다. 신한금융 관계자는 “손해보험업에 대한 스터디 차원에서 들여다보고 있는 상황”이라며 “예비입찰과 관련해 정해진 게 없다”고 말했습니다.

 

다만 신한금융의 경우 디지털 손보사 설립을 그룹 차원에서 고려하고 있어 추후 어떤 식으로든 손보업계에 진출할 것으로 보입니다.

 

악사손보 매각설과 동시에 잠재적 원매자로 지목돼 온 우리금융은 예비입찰 참여 가능성을 낮게 보고 있습니다. 손해보험 포트폴리오를 갖고 있지 않지만 아직은 이르다는 반응입니다.

 

우리금융 관계자는 “비은행 부문에 힘을 쏟는 건 맞지만 보험업 진출은 시기상조로 생각한다”고 말했습니다.

 

또 다른 후보자로는 디지털 손보사 출범을 준비 중인 카카오페이가 있습니다. 카카오페이는 현재까지 디지털 손보사 인가를 받지 못하고 있어 라이선스 확보를 위해 인수전에 뛰어들 것이란 시각이 지배적이었습니다.

 

그러나 당사자는 회의적입니다. 카카오페이 관계자는 “자체적으로 디지털 손보사 설립을 진행하고 있어 참여는 고려하지 않고 있다”고 전했습니다.

 

몇몇 사모펀드(PEF)도 예비입찰 참여 제안을 받은 것으로 알려졌으나, 참여율은 높지 않을 거란 시각이 우세합니다. 보험업계 관계자는 “악사손보의 사업 구조는 손해율이 높은 자동차보험에 편중돼 있어 실적 개선이 단기간에 쉽지 않다”며 “사모펀드의 관심을 끌긴 힘들 것”이라고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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