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오픈뱅킹 시장 플레이어 확대...“증권사·카드사 참여”

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Wednesday, October 21, 2020, 14:10:52

오픈뱅킹 문호 활짝 개방..마이데이터·페이먼트 신산업과 연계
금융사·핀테크 호혜적 관계로..“핀테크社, 망 운영비 일부 부담”

인더뉴스 유은실 기자ㅣ오픈뱅킹 시장의 플레이어들이 확대됩니다. 기존 은행·핀테크사에 상호금융·증권사·카드사가 추가되고, 데이터 신산업과 연계해 마이데이터 사업자가 오픈뱅킹 참여시 이체 인프라도 제공합니다.

 

 

21일 손병두 금융위원회 부위원장 주재로 열린 제3차 ‘디지털금융 협의회’에서 오픈뱅킹 고도화 방안과 빅테크·핀테크 부문 현장 개선과제가 논의됐습니다. 특히 손 부위원장은 오픈뱅킹이 종합적인 금융서비스가 되도록 지급결제 인프라의 허브로 만들겠다는 의지를 내비쳤습니다.

 

오픈뱅킹은 확장성, 상호주위, 안정성이라는 3개의 관점에서 9개의 과제가 추진될 계획입니다. 업권별 차별화된 앱을 개발하고 자금유치 경쟁을 위해 오픈뱅킹 참여자가 은행과 핀테크 외의 여타 금융권으로 확대됩니다.

 

먼저 수신계좌가 있는 상호금융과 저축은행 등은 12월부터 전산개발이 완료될 예정입니다. 구체적으로 농협·수협·신협중앙회, 우정사업본부, 증권사 등 24개 기관이 참가해 서비스를 순차적으로 실시할 계획입니다.

 

또 참여기관 확대에 맞춰 이용가능한 계좌도 예·적금 계좌 등으로 확대됩니다. 현재는 입출금이 자유로운 요구불예금과 가상계좌만 서비스 이용이 가능합니다.

 

마이데이터와 마이페이먼트 산업도 확장됩니다. 마이페이먼트 사업자가 오픈뱅킹에 참여하면 금융회사와 개별적으로 계약하지 않아도 모든 금융권과 지급지시 서비스가 가능해집니다.

 

새로운 사업자들이 이체 서비스도 제공합니다. 예를 들어 마이데이터 업체를 통해 자동차보험을 가입하면 가입과 자금이체 모두 할 수 있게 됩니다. 현행상 가입을 위해서는 보험사앱을, 이체를 위해서는 은행앱을 별도로 접속해야 해 불편함이 있습니다.

 

손 부위원장은 금융회사와 핀테크 간 상호 협력적인 관계 정립의 필요성에도 공감했습니다. 핀테크 기업도 오픈뱅킹망의 운영비용을 일부 분담하는 대신 조회수수료는 협의를 통해 합리적인 수준으로 조정하기로 했습니다.

 

오픈뱅킹을 통해 데이터 공유, 자금이체, 송금 등이 이뤄지도록 안정성도 강화됩니다. 이상거래탐지 시스템에서 다양한 패턴을 잡아낼 수 있도록 업데이트되고 보안시스템 구축에 어려움을 겪는 중소 핀테크 사업자에게 정보보호 서비스를 제공합니다.

 

손 부위원장은 디지털 환경 변화에 맞게 규제개선 작업을 지속적으로 진행하겠다고 강조했습니다. 마이데이터 사업 관련해 주문내역 정보를 범주화하고 새로운 서비스가 가능하도록 하는 정책적 제언도 이뤄졌습니다.

 

손 부위원장은 “제기된 과제에 대해 실질적인 대안들을 검토하고 빠른 시일 내 협의회에서 논의하겠다”며 “금융회사들이 디지털금융 추진 과정에서 겪는 현장 애로사항도 적극 청취하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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