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정은경 "재생산지수 1.43...하루 700~1000명 확진 가능"

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Monday, November 30, 2020, 16:11:08

이날 코로나19 신규 확진자 수 438명..이틀 400명대

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ방역당국이 코로나19 확산세가 계속될 경우 1~2주 뒤 하루 확진자가 1000명에 달할 수도 있다는 전망을 내놨습니다.

 

정은경 중앙방역대책본부장은 30일 정례 브리핑에서 "지난주 감염 재생산지수는 1.43으로 분석됐다"며 "이는 '1명이 1.5명을 계속 감염시킨다'는 의미이기 때문에 1 이하로 유지되지 않는 한 유행의 크기가 계속 커지게 된다"고 밝혔습니다.

 

그는 이어 "단순 계산 시 감염 재생산지수가 1.43일 경우 1~2주 뒤 감염자는 많게 700~1000명까지 발생할 수 있다"고 했습니다.

 

이번 3차 대유행 시작 이후 감염병 전문가들이 하루에 신규 확진자가 1000명 이상 나올 수 있다고 경고한 바 있는데요. 방역당국 책임자가 감염 재생산지수를 토대로 1000명대 가능성을 공식 언급한 것은 이번이 처음입니다.

 

정 본부장은 다만 "사회적 거리두기가 지난주부터 수도권은 2단계로 격상됐고, 나머지 지역도 내일부터는 1.5단계로 강화되는 만큼 사람 간 접촉이 줄어들고 마스크 착용으로 감염을 차단하면 감염 재생산지수를 더 떨어뜨리고 감염자 수도 줄일 수 있을 것"이라고 덧붙였습니다.

 

이어 "지난 1월부터 11개월간 코로나19 대응을 해오면서 많은 위기를 겪어 왔지만 올겨울이 최대 고비라고 생각한다"면서 "춥고 건조한 동절기에 환경 여건은 더욱 나빠지고 지역사회에 잠복한 무증상 ·경증 감염자는 증가해 그 어느 때보다 전파 위험이 높은 상황"이라고 우려했습니다.

 

그는 "현재 위기 상황을 극복하지 못하면 지난 11개월간의 모든 노력과 희생이 물거품이 될 수 있다"며 모임을 줄이고 유증상자는 최대한 신속하게 진단검사를 받아 달라고 당부했습니다.

 

한편 이날 코로나19 신규 확진자 수는 438명으로 전날(450명)에 이어 이틀 연속 400명대로 집계됐습니다.

 

중앙방역대책본부는 이날 0시 기준 국내 코로나19 신규 확진자가 438명 늘어 누적 3만 4201명이라고 밝혔습니다. 신규 확진자 438명 중 지역발생은 414명, 해외유입은 24명입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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