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네이버클라우드-GS글로벌, 한국 클라우드 세계화 위해 손 잡는다

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Tuesday, December 01, 2020, 10:12:47

클라우드 플랫폼 해외 진출 위한 MOU체결..동남아 진출 우선

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ네이버클라우드와 GS글로벌이 한국 클라우드의 세계화를 위해 맞손을 잡았습니다.

 

1일 네이버클라우드(대표이사 박원기)에 따르면 자사의 퍼블릭 클라우드 서비스인 네이버 클라우드 플랫폼의 해외 시장 확대를 위해 GS글로벌(대표이사 김태형)과 협약을 체결하고, 글로벌 협력 방안을 함께 논의했습니다.

 

이번 협약은 “해외 사업 확대를 위해 현지의 대형 기업고객을 만날 수 있는 채널이 필요했던 네이버클라우드와 IT 분야의 신사업 영역 확장이 필요했던 GS글로벌 양사 간의 목적이 서로 부합해 이뤄졌다”고 설명했습니다.

 

양사는 먼저 동남아시아 국가를 타깃으로 삼아 클라우드 진출 사업을 이어갈 예정입니다. GS글로벌은 네이버클라우드와 협의해 해외시장 상황 파악, 해외시장 개척, 해외 고객 발굴 등을 수행해 네이버 클라우드 플랫폼이 해외에 진출할 수 있는 판로를 닦을 수 있도록 도울 방침입니다.

 

네이버클라우드는 GS글로벌이 개척한 글로벌 시장에 성공적으로 안착할 수 있도록 글로벌 특화 서비스 제공은 물론 기술영업지원, 사업 수행, 유지보수 등을 지원할 예정입니다.

 

양사는 현지 MSP(Managed Service Provider) 풀 구축, JV(Joint Venture) 설립 등 다양한 방법을 통한 클라우드 사업 확대뿐만 아니라 국내 스타트업의 해외 진출을 위한 투자와 지원도 공동으로 수행한다는 방침입니다.

 

박원기 네이버클라우드 대표이사는 “네이버 클라우드 플랫폼은 한국 기업이 만든 클라우드 중에서 가장 많은 글로벌 리전 서비스를 제공하며, 해외 시장 진출 성공 가능성이 가장 높다고 할 수 있을 만큼 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”며 “한국 클라우드의 세계화를 위해 GS 글로벌과 손잡고, 관련 협력 방안을 지속적으로 논의할 계획”이라고 말했습니다.

 

김태형 GS글로벌 대표이사는 “GS글로벌은 해외 17개국 내 28개의 거점을 보유한 글로벌 네트워크 기업의 역량을 발휘해 네이버 클라우드 플랫폼이 한국을 넘어 전 세계 비즈니스의 기반이 될 수 있도록 의미 있는 시장과 고객을 찾고, 프로젝트의 결과를 성공적으로 이끌 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

 

한편, 네이버클라우드는 미국, 싱가포르, 독일, 일본, 홍콩 등 전세계 주요 10개 지역에 인프라 거점 및 글로벌 네트워크를 보유하고 있으며, 지금도 지속적으로 클라우드 서비스 리전을 확대하고 있습니다.

 

한국 클라우드 서비스 최초로 국제기구의 선택을 받은 네이버 클라우드 플랫폼은 동남아 1위 SaaS 기업인 데스케라(Deskera) 등 해외에 본사를 두고 있는 기업의 비즈니스 레퍼런스도 보유하고 있습니다.

 

GS글로벌은 종합상사 본연의 Trading 사업의 고도화뿐만 아니라, 회사의 지속 성장을 위해 다양한 신규 사업을 검토·추진 중에 있습니다. GS글로벌은 현재 전기차(EV) 사업, 새만금 국가 산업단지 투자 사업 등을 추진하고 있고, 이번 네이버 클라우드와의 해외 클라우드 사업 협력 또한 IT분야의 신사업 영역 확대 차원이라고 볼 수 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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