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미 FDA 자문위, 모더나 백신 사용 승인 권고

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Friday, December 18, 2020, 09:12:11

화이자 이어 모더나도 상용화될 전망

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ미국 식품의약국(FDA) 자문기구인 백신·생물의약품자문위원회(VRBPAC)가 제약사 모더나의 코로나19 백신 긴급사용 승인을 권고했습니다.

 

모더나 백신이 긴급사용승인을 받으면 화이자·바이오엔테크 백신에 이어 미국에서 두 번째로 유통되는 코로나19 백신이 됩니다.

 

VRBPAC는 17일(현지시간) 제약사 모더나가 신청한 코로나19 백신의 긴급사용 승인 안건을 심의한 뒤 표결에 부쳐 찬성 20, 반대 0, 기권 1로 긴급사용승인을 FDA에 권고했습니다. 위원회는 18세 이상의 성인에 대한 모더나 백신 접종은 위험성보다 이득이 더 크다고 판단했습니다.

 

FDA는 자문위 권고를 토대로 조만간 긴급사용을 승인할 것으로 보이는데요. FDA 승인이 나면 백신의 배포가 가능하지만, 실제 접종을 하려면 CDC의 자문위원회 권고 결정과 CDC 국장의 수용 서명이 있어야 합니다.

 

앞서 화이자 백신의 경우 지난 10일 FDA 자문위의 권고 결정 후 13일 CDC 국장의 서명까지 '초고속'으로 진행된 것을 고려하면 이번에도 늦어도 2∼3일 내로 후속 절차가 마무리될 전망입니다.

 

최근 모더나는 자신들의 백신이 화이자의 효능 보다 뛰어나다고 주장하고 있는데요. 화이자 백신은 영하 70도의 초저온에서 보관해야하기 때문에 유통이 쉽지 않았지만, 모더나 백신은 일반 가정용 또는 의료용 냉장고의 표준 온도인 영상 2.2∼7.8도에서 최대 30일간 안정적인 상태를 유지할 수 있어 유통·보관도 더 용이한 것으로 평가됩니다.

 

이날 FDA 자문위 회의에서 찬성표를 던진 제임스 힐드리스 박사는 "1월에 유전자염기서열을 파악하고 나서 12월에 두 종류의 백신을 보유하게 된 것은 놀라운 성취"라고 말했습니다.

 

반면에 표결에서 기권한 국립보건원(NIH) 소속 마이클 쿠릴라 박사는 18세 이상 성인에 대한 사용승인은 지나치게 광범위하다면서 코로나19 고위험군으로 한정해 접종하는 것이 좋다는 의견을 제시했다고 로이터통신은 보도했습니다.

 

미 정부의 백신개발을 총괄하는 팀 '초고속작전'의 몬세프 슬라위 최고책임자는 화이자와 모더나 백신을 포함해 연말까지 4000만 도즈(dose)의 백신을 미전역에 배포할 계획이라고 밝힌 바 있습니다. 이들 백신은 2회 접종해야 정상적 면역력이 생기기 때문에 2000만명이 접종할 수 있는 물량입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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