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美 FDA 자문위, 화이자 백신 승인 권고…접종 초읽기

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Friday, December 11, 2020, 10:12:21

화이자 "이달말까지 미국인 2500만명 물량을 확보할 것"

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ미국 식품의약국(FDA) 자문기구인 백신·생물의약품자문위원회(VRBPAC)가 10일(현지시간) 화이자 코로나19 백신의 긴급사용 승인을 FDA에 권고했습니다. FDA는 화이자 백신에 대해 수일 내로 긴급 사용을 승인할 것으로 보입니다.

 

자문위는 이날 화이자-바이오엔테크가 신청한 코로나19 백신의 긴급사용 승인 안건을 심의한 뒤 표결을 통해 승인 권고 결정을 내렸다고 AP통신이 보도했습니다. 이날 표결은 찬성 17명, 반대 4명, 기권 1명으로 결론이 났습니다.

 

자문위의 절대다수는 화이자 백신의 알려진 효능이 16세 이상이 접종할 때 발생할 위험보다 더 크다는 점에 찬성표를 던진 것인데요.

 

FDA가 자문위의 권고를 토대로 최종 승인 여부를 결정하는 일이 남았지만, 그간 FDA의 태도로 볼 때 최대한 빠른 시일 내에 승인할 것이라고 업계는 보고 있습니다. CNN방송은 FDA가 이날 또는 11일 긴급사용을 승인할 것이라고 예상했습니다.

 

FDA의 승인 결정이 이뤄지면 백신의 배포가 시작될 수 있지만, 실제 접종을 하려면 질병통제예방센터(CDC) 자문위원회 권고 결정이 추가로 있어야 하는데요. CDC의 권고를 위한 투표는 오는 13일 오후 이뤄질 것이라고 CNN은 전했습니다.

 

화이자는 이달 말까지 미국인 2500만명이 접종할 수 있는 물량을 확보할 것이라고 밝힌 바 있습니다. 미국의 백신 긴급사용 승인이 최종적으로 이뤄질 경우 영국, 바레인, 캐나다, 사우디아라비아에 이어 전 세계에서 5번째가 됩니다.

 

또 오는 17일에는 제약사 모더나가 신청한 백신 긴급 사용 승인 안건을 심사하는 FDA 자문위 회의가 예정됐습니다. 이후 존슨앤드존슨, 아스트라제네카가 개발한 백신의 심사도 진행될 예정입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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