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[CES 2021] “3300만개 픽셀 제어”...LGD, 77인치 차세대 OLED TV 패널 공개

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Monday, January 11, 2021, 14:01:00

OLED TV 화질 핵심인 유기발광 소자 새롭게 개발..기존 OLED 대비 발광 효율 20% 향상
올해 83인치·42인치 OLED 신규 양산 시작..향후 20~30인치대 프리미엄급 중형 사이즈 확대

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG디스플레이(대표이사 사장 정호영)가 화질 완성도를 높인 차세대 OLED(유기발광다이오드) TV 패널을 11일 CES 2021에서 전격 공개했습니다.

 

픽셀 하나하나가 스스로 빛을 내는 자발광 디스플레이인 OLED TV 패널은 LG디스플레이가 지난 2013년 세계 최초로 양산에 성공한 이후 매년 기술의 진화를 거듭하며 성능을 발전시켜왔습니다.

 

이번 CES 2021에서 공개한 77인치 차세대 OLED TV 패널은 OLED 화질의 핵심인 유기발광 소자를 새롭게 개발해 화질의 진일보를 이뤄냈습니다.

 

첨단 디스플레이 기술을 집약해 유기발광 소자의 근간을 이루는 유기물 재료를 고효율 물질로 개선했는데요. 소자 속에서 실제 빛을 내는 발광 레이어를 1개 층 더 추가해 OLED의 발광 효율을 기존 대비 약 20% 향상시켰습니다.

 

발광 효율이 높아지면 휘도가 좋아져 더욱 선명한 색상의 화질을 감상할 수 있습니다.

 

특히 OLED TV 패널은 약 3300만개(8K 기준) 픽셀의 빛을 하나하나 세밀하게 제어하는 ‘픽셀 디밍’(Pixel Dimming)으로 무한대의 명암비를 구현해 밝은 곳은 더 밝게, 어두운 곳은 더 어둡게 표현해 또렷한 화면을 제공하며, 색의 기본이 되는 블랙을 완벽하게 표현해 왜곡 없이 실제와 같은 화질을 느낄 수 있습니다.

 

반면, 미니LED 등 최근의 프리미엄급 LCD TV는 화면을 2500개 안팎의 구역으로 나눠 제어하는 ‘로컬 디밍’(Local Dimming) 방식으로 명암비 개선 등에 한계가 있습니다.

 

또 OLED는 LCD와 달리 눈에 유해한 블루라이트 방출량이 적고, 화면이 매우 빠르게 깜빡이는 플리커 현상이 없어 미국, 독일 등의 글로벌 시험인증기관으로부터 눈이 편한 디스플레이임을 인증받은 바 있습니다.

 

차세대 OLED TV 패널은 올해 출시되는 하이엔드급 모델부터 우선 적용 후, 점차 확대 전개해 나간다는 계획입니다.

 

LG디스플레이는 OLED 화질의 진일보와 더불어 라인업도 한층 강화합니다. 기존 88, 77, 65, 55, 48인치 외에 올해부터 83인치와 42인치 OLED TV 패널 신규 양산을 시작으로, 향후 20~30인치대까지 중형 라인업을 대폭 확대해 TV 뿐만 아니라 게이밍, 모빌리티, 개인용 디스플레이 등으로 영역을 확장할 계획입니다.

 

또 별도 스피커 없이 화면에서 소리가 나면서도 슬림한 디자인을 갖춘 Film CSO(필름 시네마틱 사운드 OLED) 등 차별화 제품들도 선보일 예정입니다.

 

LG디스플레이는 끊임없는 연구개발로 기술의 한계를 뛰어넘으며 OLED 기술의 비약적 발전을 이뤄내왔습니다.

 

55인치 풀HD 패널 1종에서 시작해 현재는 48인치 4K에서부터 88인치 8K까지 중대형을 아우르는 풀 라인업을 갖췄다. 특히 투명, 롤러블(Rollable), 벤더블(bendable) 등 OLED만이 가능한 폼팩터 혁신을 주도하고 있습니다.

 

2013년 첫 해 출하량이 20만대에 불과했던 OLED TV 패널은 지난해 450만대를 기록했는데요. LG디스플레이는 올해 700~800만대까지 확대해 차세대 TV 시장의 경쟁우위를 확고하고, ‘OLED 대세화’에 박차를 가한다는 계획입니다.

 

오창호 LG디스플레이 TV사업부장(부사장)은 “OLED의 진화를 통해 프리미엄 TV 시장에서 차별화된 경쟁력과 시장지배력을 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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