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LG전자, ‘아픈손가락’ 스마트폰 사업 접나...권봉석 “모든 가능성 열고 검토”

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Wednesday, January 20, 2021, 15:01:22

MC사업본부 사업 운영 관련 임직원에 이메일 통해 입장 밝혀
23분기 연속 영업적자·누적 영업적자 5조원..냉정하게 판단할 시점

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자의 ‘아픈손가락’ 스마트폰 사업 효율화 방안을 두고 권봉석 LG전자 사장이 고심에 빠졌습니다. LG전자는 스마트폰 사업부 매각 혹은 축소 등 모든 가능성을 염두에 두고 있습니다.

 

현재 LG전자는 프리미엄 스마트폰 라인업을 접는 방향으로 내부 논의 중입니다. 최근 LG전자는 신규로 낸 프리미엄 스마트폰인 벨벳, 윙 등 연이은 참패를 겪으면서 누적 적자가 5조원에 달합니다.

 

20일 관련 업계에 따르면 LG전자는 MC사업본부의 수익성을 끌어올리기 위해 대규모 조직개편을 앞두고 있습니다.

 

올해 연초부터 LG전자 스마트폰 사업부 축소설을 시작으로 점차 매각설로 확대되고 있습니다. 앞서 LG전자는 CES 2021에서 ‘LG롤러블’의 일부를 공개하면서 신규 스마트폰 출시에 대한 기대감이 높아진 상황에서 스마트폰 라인 철수설까지 제기되고 있습니다.

 

실제로 LG전자는 ‘LG롤러블’의 명확한 스펙과 출시 시기 등에 대해선 함구하고 있습니다. 일각에서는 ‘LG롤러블’ 출시 가능성이 낮다고 보고 있습니다.

 

그 동안 LG전자 스마트폰 철수설은 지난 수 년간 끊임없이 제기됐습니다. 2015년 이후 23분기 연속 적자를 기록하고 있습니다. 매년 평균 9000억원 가량 적자 내고 있어 사업효율화 작업을 진행해 왔습니다.

 

작년 말 MC사업부 산하에 ODM 사업담당을 신설해 사업 조정에 나섰습니다. 또 스마트폰 국내 생산을 접고 해외로 옮기면서 인력을 5000명이 가량 줄였습니다.

 

LG전자 내부에서는 스마트폰 사업을 완전히 철수하기 보다는 프리미엄 스마트폰 사업을 접고 ODM(제조업자개발생산)을 지속하는 ‘선택과 집중’ 전략으로 바뀔 것이란 관측이 우세합니다.

 

현재 LG전자에서는 스마트폰 라인업을 프리미엄, Q시리즈, X시리즈, 기타 등으로 분류하고 있는데요. 프리미엄 군에 해당하는 제품은 현재 LG 윙, LG 벨벳, LG V50S, LG V50, LG G8 등이 있습니다.

 

ODM 방식 확대를 통해 비용 효율화는 물론 인력 재배치를 꾀할 것으로 보입니다. 권봉석 LG전자 사장은 이날 이메일을 통해 “MC사업본부의 사업 운영 방향이 어떻게 정해지더라도 원칙적으로 구성원의 고용은 유지되니 불안해 할 필요없다”고 강조했습니다.

 

권 사장은 이어 “모바일 사업과 관련해 현재와 미래의 경쟁력을 냉정하게 판단해 최선의 선택을 해야 할 시점에 이르렀다고 보고 있다”며 “현재 모든 가능성을 열고 사업 운영 방향을 면밀히 검토하고 있다”고 말했습니다.

 

LG전자는 사업 운영 방향이 결정되면 구성원에게 투명하고 신속하게 공유할 계획입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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