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삼성전자 생활가전, 한국표준협회 ‘AI+ 인증’ 취득

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Thursday, January 21, 2021, 11:01:00

제트봇 AI, 패밀리허브 냉장고 등 6개 제품 인증..업계 최다 획득

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 생활가전 6개 제품이 한국표준협회가 주관하는 ‘AI+(에이아이플러스) 인증’을 20일 취득했습니다.

 

이번에 인증을 받은 제품은 로봇청소기 ‘제트봇 AI’ , ‘비스포크 패밀리허브’ 냉장고, ‘그랑데 AI’ 세탁·건조기, 무풍 에어컨 갤러리·벽걸이 와이드 등 총 6개로, 가전업계 최다 품목입니다.

 

AI+ 인증은 한국표준협회가 국제표준화기구(ISO, International Organization for Standardization)와 국제전기기술위원회(IEC, International Electrotechnical Commission) 국제표준에 근거해 인공지능(AI) 기술이 적용된 제품의 품질을 증명하는 인증입니다.

 

한국표준협회는 국제표준(ISO/IEC 25023·25051)을 기준으로 제품의 신뢰성과 기능 적합성, 보안성 등의 소프트웨어 품질과 품질경영 국제규격(ISO 9001)에 따라 지속적인 품질 개선 체계가 갖춰져 있는 지를 현장 평가하는 등 엄격한 심사를 진행합니다.

 

세계 최대 가전 전시회 ‘CES 2021’에서 혁신상을 수상한 로봇청소기 제트봇 AI는 세계 최초로 인텔의 AI 솔루션을 적용하고, 라이다(LiDAR) 센서와 3D 센서를 모두 적용해 주행능력이 한층 진화됐습니다.

 

가전과 가구를 인식해 TV나 소파 주변 등 지정된 장소를 골라서 청소할 수 있고, 바닥 장애물도 스스로 인지해 회피합니.

 

또한 음성인식 기능을 지원해 “냉장고 주변 청소해줘” 같은 음성명령 수행이 가능합니다.

 

또 ‘그랑데 AI’ 세탁·건조기는 AI를 기반으로 소비자 맞춤형 세탁∙건조 경험을 제공하는 제품으로, 사용자가 자주 사용하는 코스와 옵션을 분석해 컨트롤 패널에 우선 순위로 보여줍니다. 뿐만 아니라 흐린 날, 미세먼지 많은 날 등 날씨 변화에 따라 최적의 코스도 추천해줍니다.

 

6년 연속 CES 혁신상을 수상한 패밀리허브 냉장고는 2016년 업계 최초로 AI와 IoT 기능을 적용시킨 제품으로 내부 카메라를 통해 냉장고 안에 있는 2100여 가지의 식품을 자동으로 인식해 스마트한 식재료 관리를 가능하게 해줍니다.

 

또한 음성인식 기능도 지원해 레시피 검색, 스마트싱스와 연결된 가전제품 제어 등 편리하게 사용이 가능합니다.

 

강력한 냉방성능에 AI기능을 더한 ‘무풍에어컨 갤러리’와 ‘무풍에어컨 벽걸이 와이드’는 사용자가 선호하는 온도와 무풍·냉방·제습 등 모드까지 알아서 맞춰주고, 음성 명령만으로도 간편하게 제어할 수 있습니다.

 

유미영 삼성전자 생활가전사업부 전무는 “삼성전자는 패밀리허브 냉장고와 그랑데 AI처럼 기존에 없던 혁신적인 AI 가전으로 업계를 선도해왔다”면서 “앞으로도 삼성 가전을 통해 소비자들이 취향에 맞춰 라이프스타일을 최적화할 수 있는 다양한 AI 솔루션을 제공하도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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