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코로나 신규 확진 346명…사흘 만에 다시 300명대로

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Friday, January 22, 2021, 11:01:05

경기 116명-서울 115명-부산 23명-경남 21명-경북 15명-인천·강원 각 9명

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국내 코로나19 확산세가 한결 누그러지면서 22일 신규 확진자 수는 346명으로 집계됐습니다. 지난 19일(386명) 이후 사흘 만에 다시 300명대로 내려왔습니다.

 

중앙방역대책본부는 이날 0시 기준으로 코로나19 신규 확진자가 346명 늘어 누적 7만 4262명이라고 밝혔습니다.전날(401명)과 비교해 55명 감소하며 지난해 11월 23일(271명) 이후 가장 적은 수치를 기록했습니다.

 

이날 신규 확진자의 감염경로를 보면 지역발생이 314명, 해외유입이 32명입니다. 확진자가 나온 지역을 보면 서울 113명, 경기 102명, 인천 8명 등 수도권이 223명입니다.

 

비수도권은 부산 23명, 경남 21명, 경북 12명, 강원 8명, 충남·전남 각 7명, 대구 5명, 광주·울산·제주 각 2명, 대전·충북 각 1명입니다. 비수도권 내 지역발생 확진자는 91명으로, 다시 100명 아래로 내려왔습니다.

 

주요 감염 사례를 보면 경북 상주시 'BTJ열방센터' 관련 확진자는 총 797명까지 늘었고, 경기 용인시 수지산성교회 사례에서는 지난 19일 이후 8명이 추가되면서 누적 확진자가 224명이 됐습니다.

 

이 밖에도 서울 강남구 사우나 관련(누적 18명), 경기 광명시 보험회사(14명), 경기 화성시 제조업 관련(10명), 충남 천안시 우체국(6명), 경북 상주시 가족(11명) 등 곳곳에서 새로운 발병 사례가 잇따랐습니다.

 

해외유입 확진자는 32명으로, 전날(21명·발표 기준)보다 11명 늘었습니다. 확진자 가운데 9명은 공항이나 항만 입국 검역 과정에서 확인됐습니다. 나머지 23명은 경기(14명), 경북(3명), 서울(2명), 대구·인천·울산·강원(각 1명) 지역 거주지나 임시생활시설에서 자가격리하던 중 양성 판정을 받았습니다.

 

이들의 유입 추정 국가를 보면 미국이 17명으로 가장 많고 이어 이집트 5명, 미얀마 4명, 인도네시아 2명, 일본·독일·터키·브라질 각 1명입니다. 확진자 중 내국인이 22명, 외국인이 10명입니다.

 

지역발생과 해외유입(검역 제외)을 합치면 서울 115명, 경기 116명, 인천 9명 등 수도권이 240명입니다. 세종과 전북을 제외한 전국 15개 시도에서 확진자가 새로 나왔습니다.

 

사망자는 전날보다 12명 늘어 누적 1328명이 됐으며, 평균 치명률은 1.79%입니다.

 

위중증 환자는 전날보다 18명 줄어 299명입니다. 위중증 환자가 200명대로 떨어진 것은 지난달 28일(295명) 이후 25일 만입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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