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엔지켐생명과학 “우주항공의학 글로벌 선두주자로 주목”

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Friday, January 22, 2021, 14:01:40

세계 최초 우주방사선 급성방사선증후군(ARS) 치료제 개발 기대

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ 엔지켐생명과학은 우주항공의학의 선두주자로서 세계 최초로 우주방사선 치료제와 급성방사선증후군(ARS) 치료제의 개발이 기대되고 있다고 22일 밝혔다.

 

엔지켐생명과학은 미국국립보건원(NIH) 국립알레르기감염병연구소(NIAID)와의 공동연구에서 치사량의 방사선을 조사한 후 신약물질 'EC-18'을 24시간 이후에 용량별로 투여 시, 방사선에 의한 사망률을 획기적으로 개선시키는 ‘급성방사선증후군 예방 및 치료 연구성과’를 작년 10월 발표했다.

 

손기영 엔지켐생명과학 회장은 "미국 정부가 요청하는 급성방사선증후군 치료제로서 EC-18의 획기적인 연구개발 성과를 발표하게 됐다"며 "우주건강중개연구소(TRISH)와 미국항공우주국(NASA) 주도로 진행중인 ‘우주방사선 예방 및 치료제 개발 프로젝트’의 성공도 기대하고 있다"고 강조했다.

 

전 세계적으로 핵무기-방사선 유출 대응, 우주방사선 치료제에 관한 관심이 높아지는 데 비해 '급성방사선증후군' 치료제로 승인된 경구용 약물은 현재까지 전무하다.

 

그런 의미에서 EC-18이 혈액, 간, 폐 등 주요 장기 내 세균 증식과 성장을 억제한다는 발표 내용은 급성방사선증후군에 대한 효과적인 치료제로서의 성공 가능성을 세계 최초로 입증한 것이라고 회사측은 설명했다.

 

엔지켐생명과학은 지난 2020년 6월 '우주방사선 방어·치료제 개발사업'인 미국 NASA(미국항공우주국) 프로젝트의 1차 관문도 통과했다. '우주방사선 방어·치료제 개발사업'은 장기간 방사선에 노출된 우주비행사의 생명을 지키기 위해 미국 정부가 추진 중인 사업이다.

 

엔지켐생명과학은 미국 유수 대학 연구기관들과 함께 △NASA '장기 우주비행과 관련된 위험요소 감소 기술 개발' 프로젝트 △TRISH(우주건강중개연구소) '기내 우주방사선의 피폭 위험과 인간 기반 모델에서 우주방사선(GCR) 노출에 대한 대응책 개발' 프로젝트 등 EC-18 우주방사선(GCR) 방어-치료제 개발연구를 제안했다.

 

현재 TRISH 프로젝트는 1차 선발을 거쳐 2차 최종 발표를 앞두고 있으며 NASA 프로젝트에서는 1차 관문을 통과해 2차 연구제안서를 제출했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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