검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

데브시스터즈, '쿠키런:킹덤' 출시 초반 앱스토어 상위권 올라

URL복사

Friday, January 22, 2021, 15:01:13

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ데브시스터즈(대표 이지훈,김종흔)의 개발 스튜디오 데브시스터즈 킹덤(대표 조길현,이은지)이 개발한 신작 ‘쿠키런:킹덤’이 출시 하루 만에 국내애플 앱스토어 게임 매출 2위 안착했다고 22일 밝혔다.

 

지난 21일 오전 11시 그랜드 오픈한 쿠키런: 킹덤이 출시 12시간도 채 안 된 밤 10시 국내 애플 앱스토어 게임 매출 2위를 기록하면서 대흥행의 궤도에 올랐다.

 

앞서 인기 순위의 경우에도 이미 진행된 사전 다운로드만으로 출시 전부터 1위에 올라 유저들의 뜨거운 관심을 입증한 바 있다. 구글 플레이 순위는 아직 집계되지 않았다.

 

 

국내뿐 아니라 해외에서의 반응도 뜨겁다. 특히 쿠키런 IP가 강세를 보이는 아시아 지역에서 애플 앱스토어 무료 게임 순위 상위권에 올랐다. 이날 오전 기준으로 태국 1위, 대만 3위, 홍콩 3위, 일본 24위를 기록했다.

 

데브시스터즈는 ‘쿠키런:킹덤’의 애플 앱스토어 인기 및 매출 순위 석권을 기념하기 위해 게임에 접속하는 유저 전원에게 크리스탈 1000개를 지급한다. 해당 보상은 오는 28일까지 우편함을 통해 확인 가능하다고 회사 측은 설명했다.

 

데브시스터즈는 “오픈 첫날부터 뜨거운 관심과 애정을 보내주신 유저분들께 진심으로 감사드린다"라며 “앞으로 ‘쿠키런:킹덤’이 오랜 기간 사랑받을 수 있는 게임이 될 수 있도록 늘 유저분들의 의견에 귀 기울이겠다”라고 말했다.

 

당사는 ‘쿠키런: 킹덤’의 런칭 직후 동일 IP게임인 ‘쿠키런:오븐브레이크'와의 크로스 프로모션을 시작으로 기존 쿠키런 팬들의 유입을 도모하는 중이다.

 

한편 ‘쿠키런: 킹덤’은 쿠키 캐릭터를 수집해 전투마다 전략적으로 조합하는 재미와 쿠키들의 서사를 따라 진행되는 전투와 다양한 테마의 건물들로 나만의 왕국을 꾸미는 즐거움을 두루 갖추며 국내외 유저들로부터 높은 완성도를 구현했다는 평가를 받고 있다고 회사 측은 설명했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너