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‘대졸 신입 공채’ 없애는 SK그룹...“내년부터 100% 수시채용”

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Tuesday, January 26, 2021, 11:01:08

정기→수시채용으로 ‘단계적’ 전환
SK그룹 “채용규모는 유지할 것”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣSK그룹이 내년부터 대졸 신입사원 정기 채용을 전면 폐지하고 전원 수시 채용으로 전환합니다. SK그룹은 전날 내부 회의에서 이 같은 방침을 확인했습니다.

 

26일 재계에 따르면 앞서 SK그룹은 2019년 대졸 신입사원 채용을 전 계열사가 동시에 뽑는 정기 채용에서 계열사별로 수시 채용하는 방식으로 단계적으로 전환해 2022년부터 100% 수시 채용을 하기로 내부 계획을 세웠습니다.

 

SK그룹 관계자는 “취업 준비생의 혼란을 최소화하기 위해 단계적으로 수시 채용으로 전환해 왔고 내년에는 정기 채용을 아예 하지 않을 예정”이라고 말했습니다.

 

그동안 SK그룹은 매년 상·하반기 정기 채용과 수시 채용 등을 통해 연간 8500여명 규모를 선발해왔습니다. 2019년에는 10개 관계사가 동시에 대졸 신입사원을 정기 채용했고, 작년엔 SK하이닉스와 SK이노베이션, SK텔레콤, SK브로드밴드 등 6개 관계사가 공채를 진행했습니다.

 

다만 이번 수시 채용 전환 방침에 따라 올해는 대다수의 관계사가 정기 채용을 함께 진행하는 대신 사별로 수시로 인재를 선발할 것으로 보입니다. 채용 방식이 변하는 것일 뿐 채용 규모가 줄어드는 것은 아니라는 것이 SK그룹의 설명입니다.

 

SK그룹 관계자는 “아직 올해 전체 채용 규모를 확정하지는 않았으나 대략 예년 수준을 유지하기 위해 노력할 방침”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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