검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

우리금융, ‘그룹 준법감시 현장자문단’ 운영한다

URL복사

Monday, February 15, 2021, 10:02:34

그룹사 준범감시담당자들 참여하는 그룹자금세탁방지 CoP도 이달 출범

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ우리금융그룹(회장 손태승)은 그룹의 준법감시 역랑 강화를 위해 특정 분야에 전문역량을 보유한 자회사가 지주사의 준법감시 점검활동에 공동 참여하는 ‘그룹 준법감시 현장자문단’을 운영한다고 15일 전했습니다.

 

우리금융그룹은 그룹 차원의 준법감시 활동으로 지주사가 우리은행 등 자회사의 준법의무 이행의 적정성을 점검 및 관리하고 있습니다.

 

현장자문단은 ‘우리은행·우리금융저축은행 그룹’, ‘우리카드·우리금융캐피탈 그룹’ 등 대고객 금융거래 상품 및 서비스 등이 유사한 자회사들로 묶습니다. 예를 들어, 지주사가 자회사 저축은행 점검 시 우리은행 직원이 공동 참여해 업무 노하우 등을 전수하게 되는 것입니다.

 

특히 지난해 자금세탁방지 부문의 경우, 고액현금거래보고제도(CTR)·고객알기제도(KYC) 등 법규위반 리스크가 높은 분야에 대해 자회사간 우수한 제도 등을 공유해 자체 프로세스를 개선하기도 했습니다.

 

이런 성공적 운영 경험을 바탕으로 그룹사 준법감시담당자들이 참여하는 ‘그룹자금세탁방지 지식실행 공동체(CoP, Community of Practice)’도 이달 출범할 예정입니다.

 

한편, 우리금융그룹은 지주사 출범 당시 그룹의 준법감시 기능 및 활동 강화를 위해 그룹사 준법감시인들이 참여하는 ‘그룹준법감시협의회’를 운영 중입니다.

 

자회사 점검결과 미흡한 부분과 이에 대한 개선방안 등 주요 현안의 정기적 공유는 물론, 필요한 경우 수시로 준법감시 부문의 문제를 함께 해결하는 협조체계입니다.

 

우리금융그룹 관계자는 “이번 현장자문단에 참여하는 직원들은 보유하고 있는 전문역량을 그룹내 공유하고, 새롭게 학습한 자회사는 스스로 개선하는 선순환 체계를 구축하는데 기여하게 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너