검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반

BAT코리아, 3년 연속 ‘최우수 고용기업’으로 뽑혀

URL복사

Monday, February 22, 2021, 15:02:25

사업·인사전략·리더십·근무환경·직원몰입 등 4개 평가 항목서 만점

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣBAT코리아가 글로벌 인사 평가 기관인 우수고용협회에서 발표하는‘2021 최우수 고용기업’으로 선정됐습니다. 회사는 지난 2019년부터 3년 연속 우수고용기업으로 인정받아왔습니다.

 

22일 BAT코리아(사장 김은지)에 따르면 회사는 사업 및 인사전략과 리더십, 근무환경, 직원몰입 등 4개 분야에서 만점을 획득했습니다. 특히 임직원 경력 개발을 목표로 운영되고 있는 BAT 그룹의 차세대 리더 육성 프로그램 ‘GGP(Global Graduate Programme)’와 전세계 BAT 그룹 우수 사원 교환 프로그램인 ‘글로벌 인재 교환’의 성과를 인정받았습니다.

 

BAT코리아는 임직원 대상으로 폭넓은 조사를 시행하고 결과를 반영해 재택근무 정책을 실시하고 있으며, 코로나19로 인한 업무 환경 변화에 맞춰 보다 강화된 온라인 교육 커리큘럼도 제공하고 있습니다.

 

이 밖에도 기업정신 중 하나인 다양성 추구 활동의 일환으로 여성 직원들의 리더십 및 역량 강화를 위한 ‘아테나(Athena) 캠페인’을 지속적으로 전개하는 등 다양한 인사 프로그램을 운영해 높은 점수를 받았습니다.

 

김은지 BAT코리아 사장은 “BAT코리아의 주요 목표 중 하나는 열정과 능력을 가진 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있는 환경을 조성하는 것”이라며, “임직원들이 국내를 넘어 글로벌 리더로 활동 영역을 넓혀가도록 지원함으로써 회사와 직원이 동반 성장하는 선순환을 이어가겠다”고 말했습니다.

 

한편, ‘최우수 고용기업’은 임직원들에게 선진 근무 환경을 제공하고 직원 역량 개발에 투자하는 기업에게 주는 국제 공인 인증입니다. 우수고용협회는 120개 국에 위치한 1만 6000개 이상의 기업을 대상으로 ▲인재 전략 ▲인재 발굴 ▲근무 환경 ▲교육 개발 ▲복리후생 ▲다양성 및 포용성 등 인사 관련 6개 부문, 20개 항목을 중심으로 기업의 인사 환경 전반을 평가합니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너