검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

대우건설, 도면 기반 정보공유·협업 플랫폼 SAM 완성

URL복사

Thursday, February 25, 2021, 15:02:41

“업무 효율성 증대 위한 경영 시스템 혁신 일환으로 개발”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표이사 김형)이 비대면 시대 건설현장의 효율적인 업무 및 협업 환경 조성을 위해 도면 기반의 정보공유·협업 플랫폼인 SAM(Site Camera)을 개발 완료했다고 25일 밝혔습니다.

 

SAM은 건설현장의 도면과 각종 정보를 효율적으로 관리하기 위해 위치 기반으로 현장의 도면, 문서, 사진을 연결시켜 만든 플랫폼입니다. 위치정보시스템(GPS)을 활용해 현재 자신의 위치 주변 도면을 조회 가능하고 어떤 디바이스든 현장의 모든 도면을 실시간으로 검색할 수 있습니다.

 

SAM은 현장 직원의 위치를 자동으로 인식해 사진 촬영, 메모, 녹음시 자동으로 해당 도면 위치에 정보가 저장됩니다. 또한 도면 리비전(revision) 기능으로 항상 최신 도면을 유지하고, 도면에서 상세 도면, 참고 도면 등의 하위도면이 연계돼 필요한 정보를 실시간으로 확인할 수 있습니다.

 

SAM은 코로나로 인해 일상화 되고 있는 비대면 시대에 신속한 협업 기능을 제공합니다. 플랫폼을 활용해 현장 담당자는 현장 방문이 어려운 본사 엔지니어나 관련 외부 업체에게 신속히 현장 상황을 공유할 수 있습니다.

 

기존에는 촬영한 사진, 도면, 도서를 각각 첨부해 메일을 보내는 등 잡무가 많이 발생했다면 앞으로는 공유하고자 하는 사진을 선택하면 사진과 관련 도면, 사진 위치가 함께 공유됩니다. 기술연구원 및 각 사업본부 기술팀 전문가들에게 쉽게 기술지원을 요청할 수 있어 현장에서 발생 가능한 위험요소와 품질관리에 선제적 대응이 가능합니다.

 

대우건설은 이번 SAM과 함께 기획, 설계, 시공, 유지관리 등 가상 공간에 정보가 담긴 목적물을 모델링하고 이를 활용하는 BIM시스템을 연계해 공정 관리에도 활용할 수 있도록 발전시킬 계획입니다.

 

3D 모델링 뷰어, 실시간 스트리밍 등의 기술을 접목해 비대면 업무 환경에서도 명확한 현장 상황 파악이 가능하게 할 예정입니다. 또한 주요 안전이슈와 위험 작업에 대한 안전조치 방안을 도면상에서 확인하고 인지할 수 있게 해 안전 강화에도 기여할 계획입니다.

 

대우건설 관계자는 “업무 효율성 증대를 위한 경영 시스템 혁신의 일환으로 이번 플랫폼을 개발하게 되었다”며 “건설 현장의 선진화에 기여하고 내실과 미래성장을 함께 이룩해 고객과 함께 최고의 가치를 실현하는 기업으로 도약해 나갈 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너