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한의협 차기 회장·수석부회장 투표 D-1, 박빙 승부 속 주요 공약은?

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Friday, February 26, 2021, 06:02:00

기호1번 최혁용·방대건, 기호2번 홍주의·황병천
전 회원 온라인 투표..내달 4일 당선인 발표

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ3년간 대한한의사협회(한의협)를 이끌 회장·수석부회장 선거 투표가 오는 27일부터 시작됩니다. 이번 선거는 연임에 도전한 ‘기호 1번 최혁용·방대건 후보’와 ‘기호 2번 홍주의·황병천후보’의 2파전으로 치러집니다. 

 

한의협 선거관리위원회(위원장 박인규 대의원총회 의장)에 따르면 이번 한의협 제44대 회장·수석부회장 선거는 오는 28일 09시부터 내달 4일 18시까지 진행합니다. 

 

최종 당선자는 투표 마감일인 4일 19시 협회 회관에서 발표됩니다. 투표를 통해 뽑힌 최종 당선자는 오는 4월 1일부터 2024년 3월까지 3년간 한의협을 이끌 예정입니다. 

 

연임에 나선 기호 1번 최혁용·방대건 후보는 ‘우리를 더 귀하게, 협회를 더 강하게’를 슬로건으로 내걸고, 지난 3년간 이뤄냈던 성과를 강조했습니다. 지난 2018년 협회장에 당선된 이후 그들은 ▲추나요법 급여화 본사업 시행 ▲첩약 급여화 ▲코로나119 한의진료센터 개설 및 전담병원 ▲왕진수가 급여화 등을 이뤄냈습니다. 

 

최혁용 회장·방대건 수석부회장 후보는 ▲의료기기 사용 ▲한의사의 일차의료 통합의사 역할 정립 ▲노인정액제 영향 없는 한약제제 급여 확대 ▲전문의약품(천연물의약품, 응급의약품, 리도카인 사용 보편화 ▲한의사 전문의 제도 확대 ▲추나 급여기준 개선, 본인부담 경감 ▲첩약 시범사업 수가 인상, 대상질환 추가 등 7가지 공약을 제시했습니다.

 

특히 이들은 3년 전 실패했던 의료기기 입법을 이뤄내겠다고 강조했습니다. 제44대 대한한의사협회 회장·수석부회장 선거 후보자 정견발표 자리에서 최 후보는 “한의사의 의료기기 확보를 위해 10년간의 로드맵을 진행해 왔으며, 반드시 한의사 손에 엑스레이를 가져오겠다”고 말했습니다. 

 

 

기호 2번 홍주의·황병천 후보는 ‘회원 중심의 회무·거짓 없는 회무·효율적인 회무’를 회무운영의 3대 원칙으로 제시하며 “거짓 없는 소통과 공감, 2만 5000여 회원의 권익을 위해 일하겠다”고 강조했습니다. 

 

홍주의·황병천 후보는 ▲첩약 건보, 한의사 중심 전면 재협상 ▲현대진단기기 사용권 확보 및 제도 개혁 ▲ICT 텐스 및 약침 등의 급여화 추진 ▲의약분업(제제, 첩약)저지 ▲한의 명예 특별위원회 설치(한까 척결 특별위원회) ▲무면허 불법 의료업자 단속 위한 ‘돌팔이 단속 전담 부서’ 설치 등 6개 공약을 내놨습니다. 

 

5대 주력사업으로는 ▲한의 난임치료 사업 전국 확대 ▲한의 치매 관리 사업 전국 확대 ▲한의약 세계화 사업 ▲한의약 정보화 사업 ▲공공의료 한의과 참여 확대 등을 내세웠습니다.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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