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“쿠팡 물류창고 화재…DB손보 등 손해액 영향 크지 않을 것”-하나금융투자

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Tuesday, June 22, 2021, 14:06:47


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ하나금융투자는 22일 쿠팡 물류센터 화재 관련 책임 보험사인 DB손해보험과 코리안리재보험에 미칠 실제 손익 영향은 크지 않을 것이라고 내다봤다.

 

이홍재 하나금융투자 연구원은 “이번 화재 사고로 두 회사가 실제로 인식할 손해액은 언론보도에서 나온 표면적인 손실 규모에 비해 미미할 것이다”고 전망했다.

 

지난주 쿠팡의 덕평물류센터에서 발생한 대형 화재 사고로 수 천억원 규모의 피해가 발생했다. 화재로 인한 보험사의 손해액은 4000억원에 이르고, 청구 가능한 보험금은 3600억원으로 추정되고 있다.

 

원수보험사 중 DB손해보험·KB손해보험·롯데손해보험·흥국화재 등 4곳이 해당 보험계약을 보유하고 있고 이 중 DB손해보험이 약 60%의 비중을 차지하고 있는 것으로 파악된다. 또한 원수보험사들의 재보험 출재에 따라 코리안리재보험의 손실 인식 우려도 확대되고 있다.

 

하지만 쿠팡 화재로 인한 손해보험사에 미치는 영향은 크지 않을 것으로 관측된다. 이홍재 연구원은 “DB손해보험의 쿠팡 물류창고 관련 계약 보유율은 30%대 후반 수준으로 1차적으로 노출된 리스크가 한정이라는 점과 초과손해액재보험(XOL) 프로그램에 가입돼 한도액을 초과하는 규모에 대해서는 리스크를 부담하지 않는다”며 “해당 보험 계약에서 DB손해보험의 자기부담금 한도는 약 70억원으로 파악된다”고 말했다.

 

이어 “코리안리재보험 역시 원수보험사와 마찬가지로 XOL 프로그램에 따라 실제로 인식할 손해액은 80억원 내외를 기록할 것”이라고 덧붙였다.

 

주가에도 영향이 미미할 것이란 분석이다. 이 연구원은 “두 회사의 양호한 리스크 관리로 해당 화재 사고에 따른 손익 영향은 미미할 것으로 추정되기에 주가 영향 또한 확대될 이유가 전혀 없다”고 판단했다.

 

이어 이 연구원은 “최근 두 회사를 비롯해 보험업종 주가가 다소 조정을 보이고 있는데, 손해보험 및 재보험 업황은 여전히 양호하다고 판단하기에 이는 저가 매수 기회다”며 “손해보험은 매우 양호한 자동차 손해율 등으로 보험 수지 안정화가 지속되고 있고 재보험은 누적된 글로벌 재보험요율 상승으로 여전히 언더라이팅(인수심사) 마진 개선 싸이클에 있다”고 설명했다.

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이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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