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작년 獨보험산업, ‘실적은 웃음, 저금리로 우울’

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Sunday, October 25, 2015, 12:10:14

보험료 2.7% 증가한 1924억유로 기록..자산운용수익률은 ↓

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 지난해 독일 보험시장은 보험료가 증가하고 지급보험금이 감소하면서 양호한 성장세를 보였다. 하지만, 보험사들은 저금리로 인한 자산운용에 어려움을 겪고 있으며, 이에 대한 대비책 마련에 분주한 상태다.

 

25일 보험연구원에 발간한 독일 보험시장 동향 및 저금리 대응보고서에 따르면 지난해 독일 보험산업 전체 보험료는 전년 대비 2.7% 증가한 1924억유로를 나타냈다. 이는 은퇴 후 소득 마련을 위한 연금수요 확대 요율 조정 등이 있었기 때문으로 풀이된다.

 

생명보험의 경우 2013년보다 3.2% 증가한 937억유로를, 손해보험의 경우 3.3% 증가한 626억유로를, 건강보험의 경우 0.8% 증가한 362억유로를 각각 기록했다같은 기간 지급보험금은 전년 대비 8.6% 감소한 454억유로를 나타냈다. 손보사들이 영업이익 개선을 위해 실시한 언더라이팅 강화에 대한 노력한 결과가 나타난 것.

 

특히, 대재해 관련 손해액 규모가 줄어들었고, 자동차보험 요율 경쟁 심화로 2013104.4%까지 상승했던 자동차보험 합산비율이 201496.7%로 하락한 것도 실적 상승의 큰 요인이 됐다.

 


하지만, 양호한 실적에도 불구하고 보험회사들은 여전히 자산운용에 어려움을 겪고 있다. 독일 10년 만기 국채 금리가 20005%를 상회하는 수준에서 2014년 말 0.59%까지 하락하는 등 저금리 추세가 계속되고 있기 때문이다.

 

연구원은 저금리 환경에서 보험회사가 보유한 고금리 채권의 만기가 도래하게 되면 상대적으로 낮은 금리를 제공하는 채권을 매입할 수밖에 없다이에 따라 보험회사의 자산운용 수익률은 하락하게 된다고 설명했다.

 

실제로, 독일의 상위 20개 생명보험회사 자산운용 수익률은 20124.28%에서 20144.12%로 낮아졌다. 상위 20개 손해보험회사 자산운용 수익률도 20124.56%에서 20144.02%로 각각 하락했다.

 

수익률을 높이기 위해 고금리를 제공하는 위험자산에 투자하는 것이 대안이 될 수 있지만, 리스크가 확대된 만큼 감독 당국으로부터 보험사들은 더 많은 자본을 쌓도록 요구받고 있다.

 

이런 가운데, 대형 생보사들은 저금리 환경에 대응하기 위해 자산 포트폴리오 조정 노력을 하고 있으며 자본을 확충하기 위한 방안도 마련하고 있다. 일례로, Allianz SE는 자산 포트폴리오 조정을 위해 201469억유로 규모의 실물자산을 구입한 바 있다.

 

그러나 중·소형 생명보험회사들은 저금리 상황이 장기화될 경우 어려움이 커질 것으로 예상된다. 적합한 자산 포트폴리오를 구성할 만큼 자산규모가 크지 않은 경우가 많고 자산운용 능력과 자본 확충에 한계가 존재하기 때문이다.

 

따라서 최근 독일 생명보험회사들은 전통적인 형태의 저축성보험 상품 비중을 축소하고 금리리스크가 축소된 금리연동형 상품 비중을 확대하기 위한 전략을 취하고 있다.

 

회사별로 살펴보면, Generali는 뉴노멀(new-normal) 시대의 비즈니스 모델로 금리리스크가 축소된 투자형 상품, 하이브리드형 저축보험, 정기보험 판매에 집중하고 있다.

 

HDI 생명보험의 경우 전통적인 형태의 저축성보험 상품비중을 200947%에서 201439%까지 축소했다. Munich Re의 자회사인 Ergo는 올해 말까지 전통적인 형태의 저축성보험 상품 시장에서 철수하겠다고 발표했다.

 

연구원은 우리나라의 경우도 저금리에 대한 우려가 확대되고 있는 가운데 역마진과 금리리스크 확대 등으로 보험회사들의 저축성보험 판매 부담이 커지고 있다이에 대한 적절한 대비책 마련이 필요하다고 말했다.


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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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