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[특징주] 엠로, 코스닥 상장 첫날 공모가 훌쩍...강세

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Friday, August 13, 2021, 09:08:27

인더뉴스 최연재 기자ㅣ공급망관리(SCM) 소프트웨어 솔루션 기업 엠로가 코스닥 상장 첫날 공모가를 훌쩍 뛰어넘는 시초가를 형성한 뒤 강세 흐름을 보이고 있다.

 

13일 오전 9시 15분 엠로는 시초가(3만2700원) 대비 4.43% 오른 3만3950원에 거래되고 있다. 공모가는 2만2600원이었다. 주가는 장중 21%대까지 급등하기도 했다.

 

앞서 엠로는 지난 4~5일 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 경쟁률 250.01대 1을 기록, 청약증거금은 약 7180억원을 모았다. 총 공모주식수의 25%인 254,026주에 대해 공모청약을 실시한 결과다.

 

엠로는 삼성, 현대차, LG, SK, 포스코, 한화 그룹 등 다수의 글로벌 대기업들과 한국전력공사, 인천국제공항공사, 건강보험심사평가원, 한국도로공사 등 대표적 공기업들을 고객사로 확보하고 있는 명실상부 국내 시장 점유율 1위 기업이다.

 

회사는 지난해 연결기준 매출 448억 원, 영업이익 64억 5,900만 원, 당기순이익 37억 5,900만 원을 기록했다. 전년대비 매출 35%, 당기순이익 493%, 영업이익 600%의 성장과 함께 영업이익률 14%의 성과를 냈다.

 

 

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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