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최태원 회장 “상시 토론의 장 열어 부단히 변화하는 SK 만들자”

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Friday, August 27, 2021, 11:08:09

‘이천포럼 2021’서 강조..레베카 핸더슨 등 글로벌 석학 강연도 진행

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣSK그룹이 ‘지속가능한 생태계를 위한, SK의 딥 체인지(Deep Change·근본적 변화) 실천’을 주제로 지난 23일부터 연 ‘이천포럼 2021’이 나흘간의 일정을 마치고 26일 폐막했습니다.

 

최태원 SK그룹 회장은 이날 마무리 발언에서 “올 이천포럼은 SK를 둘러싼 세상의 변화를 이해하고 딥 체인지의 실천적 방법들을 모색하는 자리였다”며 “앞으로 상시적인 토론의 장(場)을 열어 끊임 없이 변화하는 SK를 만들자”고 당부했습니다.

 

최 회장은 이어 “이번 포럼에서 ESG 흐름과 공정, 성적 소수자(LGBT) 이슈까지 탐구하고 SK 경영에 대한 쓴소리도 듣는 등 의미 있는 시간을 만들었다”면서 “넷 제로(Net Zero)와 파이낸셜 스토리 등 논의를 통해 많은 아이디어를 얻은 것도 수확”이라고 말했습니다.

 

최 회장은 또 앞으로 SKMS연구소 소재지인 이천 지역주민들을 초청해 SK가 지역사회에 기여할 수 있는 방안 등을 논의하는 기회도 마련되기를 기대했습니다.

 

SK는 이번에 처음으로 대학생, 협력업체 및 사회적기업 관계자 등 외부인 500여명을 포럼에 초청했습니다.

 

최태원 회장은 이날 환경, 일과 행복, 테크놀로지 등 포럼 세션에서 논의한 의제와 연관된 퀴즈를 구성원들과 함께 풀며 자선 기부금을 마련하는 이벤트에도 참여했습니다. 최 회장 등이 퀴즈를 맞혀 쌓인 기부금은 이천지역 결식 아동 및 노인 가정에 도시락을 지원하는 데 쓰이게 됩니다.

 

지속가능한 사회를 만들기 위한 기술적 방안들을 찾자는 취지로 최근 두 달 간 SK 구성원 700여명이 참가한 가운데 진행한 제1회 ‘SK AI경연대회’ 시상식도 이날 열렸습니다.

 

이번 포럼에서는 글로벌 석학들이 펼친 온라인 강연 및 토론, ‘소셜’ 등 새로 선보인 세션 등이 큰 관심을 끌었습니다.

 

23일 ‘ESG’ 세션에서 지속가능경영 분야의 세계적 석학인 레베카 헨더슨 하버드대 교수는 강연을 통해 “SK가 사회적 가치라고 부르는 ESG의 기본 개념이 코로나 팬데믹 이후 글로벌 사회와 기업의 가장 중요한 화두가 됐다”고 평가했습니다.

 

‘리더십 구루’로 통하는 에이미 에드먼슨 하버드 경영대학원 종신교수는 ‘뉴 노멀 시대의 일과 행복’ 주제 강연과 토론에서 “혁신을 위해 실패를 두려워하지 않고 서로 소통하고 공감하는 문화가 기업을 탁월한 조직으로 이끌어 성과를 내게 만들어 준다”고 강조했습니다.

 

한편, SK그룹 내 대표적 지식경영 플랫폼인 ‘이천포럼’은 지난 2017년 최 회장이 “기업이 서든 데스(Sudden Death)하지 않으려면 기술혁신과 사회·경제적 요구를 이해하고 미래를 대비하는 통찰력을 키우는 토론장이 필요하다”고 제안해 시작됐습니다.

 

올해 5회째를 맞은 이천포럼은 SK 구성원 외에 글로벌 석학, 각계 전문가, 협력업체 관계자 등이 참여한 가운데, 경기도 이천 SKMS연구소 스튜디오 등을 온라인으로 연결해 언택트 방식으로 열렸습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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