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롯데제과, 한솔제지 손잡고 ‘친환경 종이 포장재’ 만든다

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Friday, August 27, 2021, 09:08:36

“제2의 카카오 판지 개발 위해 협력할 것”

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데제과(대표 민명기)는 한솔제지와 지속 가능한 친환경 패키지 개발을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 27일 밝혔습니다. 이번 협약으로 롯데제과는 향후 2년간 한솔제지의 친환경 포장재를 다방면으로 활용하고 양사 간의 브랜드를 적극 홍보하며 관련 정보를 공유하기로 했습니다. 

 

롯데제과는 지난 2월 한솔제지와 함께 카카오 부산물을 활용한 친환경 종이 포장재 ‘카카오 판지’를 공동 개발해 초콜릿 제품 패키지에 적용한 바 있습니다. 카카오 원두를 그대로 들여와 가공하는 업체는 롯데제과가 업계에서 유일하다는 설명입니다. 

 

양사는 제 2의 카카오 판지를 만들기 위해 새로운 친환경 소재 개발에 적극 협력하기로 했습니다. 또 롯데제과는 한솔제지가 최근 개발한 기능성 용지 ‘프로테고’와 PE-Free 컵 등 친환경 소재를 활용한 다양한 제품을 선보일 계획입니다.

 

민명기 롯데제과 대표는 “50여 년간 업계 1등 기업으로서 실력과 인지도를 쌓은 두 회사가 친환경이라는 화두를 가지고 하나의 팀이 되기 위해 만났다“며 ”공통점이 많은 두 회사가 앞으로 100년 기업으로 가는 길에 서로 든든한 동반자가 될 수 있기를 바란다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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