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“내 손안에 지갑”...네이버·카카오·토스가 ‘국민지원금’ 알려준다

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Monday, August 30, 2021, 11:08:08

네이버앱·카카오톡·토스로 알림 신청 가능
대상여부부터 신청시기까지 한 번에 알림

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이날부터 네이버와 카카오톡, 토스를 통해 코로나 상생 국민지원금을 확인할 수 있습니다.

 

30일 네이버(대표 한성숙)에 따르면 네이버앱 혹은 ‘국민비서 서비스’ 중 국민지원금 알림을 요청하면 국민지원금 신청 하루 전날인 오는 9월 5일에 네이버앱 등에서 간편하게 대상자 여부, 금액, 신청기간, 사용기한 등을 사전에 확인할 수 있습니다. 

 

이번 ‘국민비서 서비스’는 정부부처가 발송하는 안내문이나 고지서 내용을 ‘네이버 전자문서 서비스’를 통해 간편하게 확인하고, 네이버페이 간편 송금을 활용해 납부까지 원스톱으로 가능한 서비스입니다.

 

기존에는 이용자가 국민비서 홈페이지에서 신청하고 국민비서 플랫폼을 네이버로 설정해 활용하는 방식이었지만, 30일부터 네이버앱에서도 국민비서 서비스를 간편하게 이용할 수 있습니다. 네이버앱 첫 화면을 위에서 아래로 당기거나, 상단에 위치한 ‘Na.’ 혹은 프로필 이미지를 클릭한 후 전자문서 서비스에서 손쉽게 신청 가능합니다.

 

 

카카오(공동대표 여민수․조수용)도 행정안전부(장관 전해철)와 카카오톡 국민비서 국민지원금 알림 서비스를 시작합니다. 국민지원금 알림을 받고 싶은 이용자들은 카카오톡 상단 검색창에서 국민비서를 검색한 뒤 ‘국민비서 구삐’ 카카오톡 채널에서 가입 동의와 알림을 신청하면 됩니다. 국민지원금 알림은 국민비서 홈페이지에서도 신청할 수 있습니다.

 

국민지원금 알림 신청을 한 이용자들은 9월 5일부터 대상자 여부와 지원금 금액, 신청기간과 방법, 사용 기한과 사용 가능한 지역, 업소 등의 정보를 카카오톡으로 받습니다. 국민지원금 비지급 대상자는 국민신문고나 읍면동 주민센터에서 이의신청을 할 수 있고, 이의신청 결과 알림을 카카오톡으로 받을 수 있습니다.

 

모바일 금융 플랫폼 토스(대표 이승건)에서도 ‘국민지원금 알림받기’ 신청이 가능합니다. 토스 앱 홈 화면 상단 배너 혹은 전체탭 메뉴에서 신청할 수 있으며 알림받기 버튼을 누른 뒤 한 번의 동의 절차만 거치면 국민지원금 관련 안내를 받아볼 수 있는데요. 세대주와 세대원 관계없이 성인(2002년 12월 31일 이전 출생)인 토스 사용자라면 누구나 신청이 가능합니다.  

 

 

국민지원금 알림받기를 신청한 사용자에게는 앱 푸시로 국민지원금 안내가 발송됩니다. 1차 알림은 5일 발송 예정으로 세부적으로 국민지원금 대상여부, 지원금액, 개인별 다른 국민지원금 신청 일정을 확인할 수 있습니다. 


이밖에 5부제로 진행되는 국민지원금 신청일 알림과 수령한 지원금의 사용 기한 종료 알림 등 국민지원금 토스는 5부제로 진행되는 국민지원금 신청일도 놓치지 않도록 안내할 예정인데요. 국민지원금 사용기한이 지나기 전 알림으로 추가 안내해 지원금 사용을 놓치지 않도록 지원합니다. 


토스는 전국민이 지급대상이 아닌 만큼 상세한 안내와 간편한 절차로 코로나19 환경 극복에 적극적으로 나서겠다는 계획입니다. 


토스 관계자는 “토스는 전국민의 관심사인 국민지원금 신청을 놓치지 않도록 적시에 알려주는 동시에 빠른 신청을 도와 정부의 조속한 국민지원금 집행이 이루어질 수 있도록 기여하겠다”며 “토스앱에서 간편하고 빠르게 국민지원금 알림을 받을 수 있다”고 강조했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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