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신세계푸드 ‘노브랜드 버거’, 론칭 2년 만에 150호점 돌파

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Thursday, September 16, 2021, 13:09:42

100호점 돌파 4개월 만에 50개 추가 오픈
월 1000여건 가맹문의..올해 170호점 목표

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신세계푸드(대표 송현석)는 노브랜드 버거가 부산 하단아트몰링점을 열며 론칭 2년 만에 150호점을 돌파했다고 16일 밝혔습니다. 

 

지난 5월 1년 8개월 만에 100호점을 돌파한 데 이어 4개월 만에 50개를 추가 오픈한 것입니다. 신세계푸드는 매월 10여개의 신규 매장을 오픈하며 올해 안에 목표했던 170호점을 달성할 수 있을 것으로 전망했습니다.

 

노브랜드 버거는 100호점 달성 직후인 6월 한 달 동안에만 15개 매장을 새로 열면서 월별 신규 매장 오픈 기록을 경신한 바 있습니다. 또 지난해 7월 노브랜드 버거 가맹사업을 본격화한 이후 현재까지 매월 1000여건 이상의 가맹문의 접수가 이어지고 있다고 설명했습니다.

 

신세계푸드 측은 “노브랜드 버거는 맛과 품질이 뛰어난 메뉴를 가성비 있는 가격으로 선보이고 있다”며 “또 젊고 트렌디한 콘셉트를 바탕으로 차별화된 경험을 주기 위해 다양한 활동을 적극적으로 펼쳤던 것이 주효했다”고 분석했습니다.

 

실제 신세계푸드는 2019년 8월 노브랜드 버거 론칭 당시 모델 한현민을 활용한 버거송 CF를 통해 화제를 모았습니다. 론칭 1주년을 맞은 지난해 9월에는 햄버거 번(빵)과 패티 자동 조리장비, 서빙 로봇으로 미래 노브랜드 버거 매장의 모습을 구현한 역삼역점을 선보였습니다. 

 

메뉴에 있어서도 미닝 아웃(meaning out·가치관이나 신념을 기준으로 제품을 선택하는 행위)을 중시하는 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)를 대상으로 닭고기 대체육으로 만든 ‘노치킨 너겟’을 출시해 30만개 완판을 기록하기도 했습니다.

 

신세계푸드는 모바일을 통한 노브랜드 버거 수요 증가를 고려해 디지털 마케팅 강화에도 박차를 가하고 있습니다. 오는 18일 오후 6시 배민쇼핑라이브에서 노브랜드 버거 1만원 상품권 5000매를 30% 할인 판매하는 특별 프로모션을 펼칩니다. 방송 중 구매인증을 한 고객 20명을 추첨해 SSG머니 5000원을 지급합니다.

 

신세계푸드 관계자는 “앞으로도 노브랜드 버거만의 차별화된 경험을 제공하기 위한 다양한 활동을 통해 국내 대표 햄버거 프랜차이즈로 육성해 갈 방침이다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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