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OECD "올해 한국 경제성장률 더 올라간다" 이례적 수정 전망 발표

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Tuesday, September 21, 2021, 23:09:04

지난 5월 3.8%에서 4.0%로 전망치 상향
방역 조치 완화 등의 영향
전 세계적인 인플레이션 상황 등 반영

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ코로나19 여파 속에서 한국의 경제성장률이 상향 조정됐습니다.

 

OECD는 21일 발표한 중간 경제전망에서 한국이 올해 4.0% 성장할 것으로 전망했습니다. 지난 5월 경제전망에서 제시한 3.8%보다 0.2%포인트 올린 수치입니다.

 

OECD 전망치는 국제통화기금(IMF·4.3%), 정부(4.2%)보다는 낮지만 한국은행(4.0%), 아시아개발은행(ADB·4.0%)과 같습니다.

 

OECD는 내년 한국 성장률 전망치도 기존 2.8%보다 0.1%포인트 상향한 2.9%로 정정했습니다. OECD가 올해와 내년 성장률 전망을 모두 올린 국가는 주요 20개국(G20) 가운데 한국과 아르헨티나, 멕시코, 스페인 등 4개 국가 밖에 없습니다.

 

OECD는 향후 방역 조치 완화 등에 따라 한국 경제 성장세가 지속해서 확대될 것이라고 내다봤습니다.

 

OECD는 G20 수정 물가 전망도 발표했습니다. OECD는 전 세계적 인플레이션 상황을 반영해 일본, 중국 등 일부 아시아 국가를 제외하고 대부분 국가의 물가 전망을 상향 조정했습니다.

 

G20 물가상승률 전망치는 올해 3.7%, 내년 3.9%로 기존 전망보다 각각 0.2%포인트, 0.5%포인트 올랐습니다.

 

올해 한국의 소비자물가 상승률 전망치는 기존보다 0.4%포인트 높인 2.2%였습니다. 내년 전망치도 기존보다 0.4%포인트 올려 1.8%를 제시했습니다.

 

OECD는 통상 물가 전망을 5월과 11월에만 발표하지만 최근 인플레이션 우려를 고려해 이번에 이례적으로 수정 전망을 발표했습니다.

 

OECD는 "각국의 정책적 노력과 백신 접종 등에 따라 경제 회복세가 지속중이지만 회복 모멘텀은 다소 둔화했다"며 "델타 변이는 빠른 속도로 확산 중이고 백신 접종률에 따라 국가별 경제적 영향이 상이하다"고 평가했습니다.

 

향후 정책 방향에 대해서는 "국가별 경기 상황 등을 고려해 적극적인 거시정책을 지속해야 한다"며 "통화정책은 명확한 포워드 가이던스(선제안내) 아래 완화적 기조를 유지하고, 재정정책은 높은 불확실성을 고려해 성급한 조기 정책 전환은 지양하고 경기 상황 등에 따라 유연하게 운용해야 한다"고 조언했습니다.

 

OECD는 "바이러스의 통제를 위해 전세계적으로 신속하게 백신을 보급하는 것이 중요하다"며"경제 복원력 제고, 지속가능하고 공정한 성장을 위해 공공 투자와 구조 개혁을 강화할 필요가 있다"고 덧붙였습니다.

 

기획재정부는 "OECD가 한국 경제의 빠르고 강한 회복세, 1분기와 2분기 성장률 잠정치가 속보치보다 0.1%포인트씩 오르는 등 예상을 뛰어넘는 성과를 보인 점을 고려해 성장률 전망을 상향한 것"이라고 분석했습니다.

 

이어 "최근 델타변이 확산 영향을 감안하여 미국을 비롯한 주요선진국, 전세계‧G20 등 전반적인 성장 전망을 하향 조정했다"며 "선진국 중에서는 우리나라와 프랑스‧이태리 등 일부 유럽국가만 성장전망을 상향했다"고 강조했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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