검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

CJ제일제당 '비비고' NBA 명문 LA 레이커스 유니폼에 새긴다

URL복사

Tuesday, September 21, 2021, 21:09:59

LA레이커스 '비비고'와 글로벌 마케팅 파트너십 체결

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣCJ제일제당[097950]의 한식 브랜드인 '비비고(Bibigo)'가 미국프로농구(NBA) 소속 LA레이커스와 파트너십을 맺었습니다.

 

르브론 제임스 등 LA레이커스의 스타 플레이어들이 이번 시즌부터 비비고 로고가 새겨진 유니폼을 입고 NBA 경기장을 누빌 예정입니다.  

 

21일(한국시간)LA레이커스의 홈페이지 등에 따르면 "'비비고'와 다년간 글로벌 마케팅 파트너십을 체결했다"며 "2021~2022 시즌부터 '비비고' 로고를 단 유니폼을 입고 경기에 나선다"고 밝혔습니다. 

 

구단은 왼쪽 가슴에 비비고 로고가 들어간 유니폼을 입은 팀의 간판스타 르브론 제임스의 사진도 공개했습니다. 선수들은 오는 10월 4일 스테이플스 센터에서 열리는 브루클린 네츠와의 프리시즌 경기부터 비비로 로고가 새겨진 유니폼을 입고 경기에 나섭니다. 

 

 

LA레이커스는 비비고가 구단의 첫 '인터내셔널 파트너'라고 소개한 뒤 경기장 내 광고를 비롯한 다양한 마케팅 활동을 펼칠 계획이라고 덧붙였습니다. 

 

LA레이커스는 미국 농구의 전설로 불리는 월트 채임빌런과 카림 압둘자바, 매직 존슨, 샤킬 오닐 및 코비 브라이언트가 활약한 NBA 명문 구단으로 총 17회 우승을 자랑합니다. 지난 시즌 우승팀이기도 합니다. 

 

LA타임스 등 미국 언론에 따르면 CJ제일제당은 비비고의 스폰서십을 위해 LA레이커스에게 5년간 1억 달러를 지불한 것으로 전해졌습니다. 

 

비비고는 CJ제일제당이 지난 2010년 글로벌 시장을 겨냥하고 론칭한 한식 브랜드로 최근 미국 만두시장에서 특히 괄목할 성장세를 보이고 있습니다.  지난해 비비고 만두의 매출은 1조 원을 넘어섰고 이중 미국 내 매출은 4200억 원을 기록했습니다. 올해 2분기 미국 냉동만두시장의 24.6%를 차지하며 미국 소비자들을 사로잡고 있습니다. 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너